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公开(公告)号：CN117461265A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280038222.5
申请日：2022-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H04B7/06 , H04W76/10 , H04W8/22 , H04B7/0413
Abstract: 在包括gNB 200和与gNB 200执行无线通信的UE的移动通信系统中使用的通信控制方法，通信控制方法包括：由RIS‑UE 100B与gNB 200建立无线连接，RIS‑UE 100B控制改变从gNB 200入射的无线电波的传播方向的RIS设备500；以及由RIS‑UE 100B通过无线通信向gNB 200发送RIS设备信息，RIS设备信息指示RIS设备500的能力和RIS设备500的控制状态中的至少一个。
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公开(公告)号：CN111630716B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201980009437.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 无线通信系统(300)具备在车辆(100)的设置面设置的第1无线通信设备(90)、和第2无线通信设备(200)。第1无线通信设备(90)具备天线和传感器(92)。天线具备第1导体(31)、第2导体(32)、一个或者多个第3导体(40)、第4导体(50)、以及供电线。第1无线通信设备(90)根据通过传感器(92)检测出的信息，将信号从天线发送给第2无线通信设备(200)。
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公开(公告)号：CN113906629A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080040797.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包含树脂制的壳体、第1导体群、供电线。壳体包括：包含至少三个第1角部的第1面、第2面、侧面、收容部。第2面与第1面对置，并包含至少三个第2角部。侧面将第1面与第2面连结。收容部被第1面、第2面以及侧面包围。第1导体群包含：沿着第1面扩展的第1导体、相互分离的至少三个第2导体、第2导体群。第2导体与第1导体电连接，从第1角部向第2角部沿着侧面延伸。第2导体群沿着第2面扩展，将至少三个第2导体进行电容性连接。供电线与第2导体群的任一者连接。
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公开(公告)号：CN112997358A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980073047.1
申请日：2019-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开提供新的天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。作为本公开的多个实施方式的一例，天线包含辐射导体、接地导体、第1供电线、第2供电线、第3供电线、第4供电线、第1供电电路、第2供电电路。第1供电线至第4供电线各自构成为分别与辐射导体电磁连接。第1供电电路构成为对第1供电线以及第3供电线供电相互反相的反相信号。第2供电电路构成为对第2供电线以及第4供电线供电相互反相的反相信号。辐射导体构成为通过来自第1供电线以及第3供电线的供电在第1方向进行激励。辐射导体构成为通过来自第2供电线以及第4供电线的供电在第2方向进行激励。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112930623A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980069229.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 平松信树
Abstract: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件具有：导体部、接地导体、3个以上的第一给定数量的连接导体、第一供电线、第二供电线以及滤波器。导体部沿着第一平面扩展，包含多个第一导体。接地导体位于与导体部分离的位置，并沿着第一平面扩展。连接导体从接地导体朝向导体部延伸。第一供电线构成为与导体部电磁连接。第二供电线构成为在与第一供电线不同的位置电磁连接于导体部。滤波器构成为与第一供电线以及第二供电线中的至少任一个电连接。滤波器位于与接地导体重叠的位置。
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公开(公告)号：CN102308435B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080007077.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/107 , H01L23/13 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/20752 , H01L2924/20758 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P5/1015 , H01Q13/10 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实施方式的高频模块(10)具备：包含高频电路的高频部件(30)；作为导体的导体板(21)；第1导线(41)；和两条第2导线(42、43)。高频部件(30)具有信号端子(31)以及两个基准电位端子(32)。信号端子(31)用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者。两个基准电位端子(32)连接于基准电位。导体板(21)具有槽(20a)。第1导线(41)高频连接于信号端子(31)。该第1导线(41)跨过槽(20a)的上方。两条第2导线(42、43)高频连接于两个基准电位端子(32)。两条第2导线(42、43)沿着第2导线(42、43)进行配置。两条第2导线(42、43)设置为不跨过槽(20a)的上方。第1导线(41)和两条第2导线(42、43)形成对，来与槽(20a)电磁耦合。
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公开(公告)号：CN112930623B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201980069229.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 平松信树
Abstract: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件具有：导体部、接地导体、3个以上的第一给定数量的连接导体、第一供电线、第二供电线以及滤波器。导体部沿着第一平面扩展，包含多个第一导体。接地导体位于与导体部分离的位置，并沿着第一平面扩展。连接导体从接地导体朝向导体部延伸。第一供电线构成为与导体部电磁连接。第二供电线构成为在与第一供电线不同的位置电磁连接于导体部。滤波器构成为与第一供电线以及第二供电线中的至少任一个电连接。滤波器位于与接地导体重叠的位置。
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公开(公告)号：CN112585812B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980054300.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，并沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性地连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体隔着基体而与第4导体对置。基体包含多个第1纤维体和保持多个第1纤维体的第1树脂材料。多个第1纤维体的一部分沿第1方向延伸。
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