公开(公告)号：CN111684652B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201980009261.0

申请日：2019-01-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤代真人 ,  桥本直 ,  平松信树 ,  北门顺 ,  内村弘志 ,  矶山伸治 ,  柏濑荐 ,  山崎裕史 ,  米原正道 ,  福冈泰彦 ,  生田贵纪 ,  神田冬威

IPC: H01Q1/24 ,  E05F15/73 ,  E05F15/75 ,  E05F15/77 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/14

Abstract: 无线通信设备(90)包含天线(60)，用在自动门中。天线(60)具备第1导体(31)以及第2导体(32)、1个或多个第3导体(40)、第4导体(50)和供电线(61)。第1导体(31)以及第2导体(32)在第1方向上对置。1个或多个第3导体(40)位于第1导体(31)以及第2导体(32)之间，在第1方向上延伸。第4导体(50)与第1导体(31)以及第2导体(32)连接，在第1方向上延伸。供电线(61)与第3导体(40)的任一者连接。第1导体(31)以及第2导体(32)经由第3导体(40)电容性连接。第4导体(50)与自动门的导体部对置。

公开(公告)号：CN113039682A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980072988.3

申请日：2019-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 吉川博道 ,  平松信树 ,  米原正道

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q3/24 ,  H01Q3/44 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/06

Abstract: 本公开提供一种新的天线。作为本公开的多个实施方式的一个例子，天线包含辐射导体、接地导体、第1供电线、第2供电线、连接导体。第1供电线构成为与辐射导体电磁连接，在第1方向上使该辐射导体激励。第2供电线构成为与辐射导体电磁连接，在第2方向上使该辐射导体激励。连接导体从辐射导体的中心分离地配置。连接导体以第1距离从第1供电线分离。连接导体以第2距离从第2供电线分离。第1距离与第2距离大致相等。

公开(公告)号：CN118923002A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380033154.8

申请日：2023-04-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平松信树 ,  吉川博道 ,  米原正道

IPC: H01Q15/02

Abstract: 电波折射板包含：多个单位构造，在第一面方向上排列；以及基准导体，成为多个单位构造的基准电位。多个单位构造由具备三个以上的谐振电路的等效电路表现。

公开(公告)号：CN112585812B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201980054300.9

申请日：2019-08-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平松信树 ,  福冈泰彦 ,  汤田哲也 ,  内村弘志 ,  童方伟 ,  米原正道 ,  桥本直

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/14

Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，并沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性地连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体隔着基体而与第4导体对置。基体包含多个第1纤维体和保持多个第1纤维体的第1树脂材料。多个第1纤维体的一部分沿第1方向延伸。

公开(公告)号：CN111684652A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980009261.0

申请日：2019-01-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤代真人 ,  桥本直 ,  平松信树 ,  北门顺 ,  内村弘志 ,  矶山伸治 ,  柏濑荐 ,  山崎裕史 ,  米原正道 ,  福冈泰彦 ,  生田贵纪 ,  神田冬威

IPC: H01Q1/24 ,  E05F15/73 ,  E05F15/75 ,  E05F15/77 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/14

Abstract: 无线通信设备(90)包含天线(60)，用在自动门中。天线(60)具备第1导体(31)以及第2导体(32)、1个或多个第3导体(40)、第4导体(50)和供电线(61)。第1导体(31)以及第2导体(32)在第1方向上对置。1个或多个第3导体(40)位于第1导体(31)以及第2导体(32)之间，在第1方向上延伸。第4导体(50)与第1导体(31)以及第2导体(32)连接，在第1方向上延伸。供电线(61)与第3导体(40)的任一者连接。第1导体(31)以及第2导体(32)经由第3导体(40)电容性连接。第4导体(50)与自动门的导体部对置。

公开(公告)号：CN116325362A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069640.6

申请日：2021-10-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石户良 ,  平松信树 ,  米原正道 ,  上滨孝文

IPC: H01Q15/10

Abstract: 通信系统(1)包含：基站(10)，构成为收发电波；和电波折射板(12)，构成为在从基站发送的电波透射时，使电波向给定的角度折射并作为折射电波出射。

公开(公告)号：CN113906629A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080040797.1

申请日：2020-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 吉川博道 ,  平松信树 ,  米原正道

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/42

Abstract: 提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包含树脂制的壳体、第1导体群、供电线。壳体包括：包含至少三个第1角部的第1面、第2面、侧面、收容部。第2面与第1面对置，并包含至少三个第2角部。侧面将第1面与第2面连结。收容部被第1面、第2面以及侧面包围。第1导体群包含：沿着第1面扩展的第1导体、相互分离的至少三个第2导体、第2导体群。第2导体与第1导体电连接，从第1角部向第2角部沿着侧面延伸。第2导体群沿着第2面扩展，将至少三个第2导体进行电容性连接。供电线与第2导体群的任一者连接。

公开(公告)号：CN112997358A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980073047.1

申请日：2019-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 吉川博道 ,  平松信树 ,  米原正道

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q3/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/16 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/24

Abstract: 本公开提供新的天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。作为本公开的多个实施方式的一例，天线包含辐射导体、接地导体、第1供电线、第2供电线、第3供电线、第4供电线、第1供电电路、第2供电电路。第1供电线至第4供电线各自构成为分别与辐射导体电磁连接。第1供电电路构成为对第1供电线以及第3供电线供电相互反相的反相信号。第2供电电路构成为对第2供电线以及第4供电线供电相互反相的反相信号。辐射导体构成为通过来自第1供电线以及第3供电线的供电在第1方向进行激励。辐射导体构成为通过来自第2供电线以及第4供电线的供电在第2方向进行激励。

公开(公告)号：CN119744485A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202380061099.3

申请日：2023-08-08

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 米原正道 ,  吉川博道

IPC: H01Q15/14

Abstract: 电波反射板包含：在第1面方向上排列的多个单位构造；和成为多个单位构造的基准电位的基准导体。多个单位构造以具备2个以上谐振电路的等效电路来表现。在谐振器的第1方向下部配置基准导体。

公开(公告)号：CN119487701A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380054260.4

申请日：2023-07-06

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 吉川博道 ,  米原正道

IPC: H01Q15/02

Abstract: 电波控制板包含：在第1面方向上排列的多个单位构造；和成为多个单位构造的基准电位的基准导体。多个单位构造包含：在第1面方向上扩展的第1谐振器；和与第1谐振器在第1方向上分离且在第1面方向上扩展的第2谐振器。第1谐振器以及第2谐振器的至少一方具备：在第1面方向上扩展的第1电极；与第1电极在第1方向上分离且在第1面方向上扩展的第2电极；和配置于第1电极与第2电极之间且在第1面方向上扩展的液晶层。