移相器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109687061A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811452953.6

    申请日:2018-11-30

    摘要: 本发明公开了一种移相器,移相器包括介质板和指针组件,指针组件与介质板电连接,指针组件相对于介质板可转动,指针组件设有卡勾,卡勾与介质板的边缘配合。根据本发明的移相器,通过设置带卡勾的指针组件,卡勾可以与介质板的边缘配合连接,卡勾可以用于限定指针组件与介质板之间的相对位置、用于约束指针组件的变形、提高指针组件与介质板的装配稳定性,从而可以避免相关技术中指针组件与介质板变形造成指针组件与介质板之间间隙过大、间隙不均匀的情况,进而可以保证移相器的功能稳定性。

    一种互连结构
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105449328B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201510852891.8

    申请日:2015-11-30

    IPC分类号: H01P3/00 H01P5/00

    CPC分类号: H01P1/04 H01P1/18

    摘要: 本发明涉及通信设备领域,具体涉及一种互连结构。该互连结构包括金属腔体,金属腔体内设有PCB,PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体,第一腔体上设有用于同轴电缆与PCB电连接的开口,PCB包括第一导体面和第二导体面,第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台,第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面,凸台与接地平面平行耦合。本发明实施通过凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合,使得在器件工作时能够通过凸台接地,由于PCB的上有接地平面,同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接,由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式,稳定性大大增强,提高互连结构的寿命,消除PIM时效性的问题,使得互连结构的工作更加稳定。

    一种阵列天线可调移相装置和天线

    公开(公告)号:CN105261835B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201510742987.9

    申请日:2015-11-03

    申请人: 李梓萌

    发明人: 维克托 李梓萌

    IPC分类号: H01Q3/32 H01Q21/00

    摘要: 本申请公开了一种阵列天线可调移相装置和天线。该装置包括一个馈线分支网络,网络含有不同宽度的变压器部分,用于减小通过网络的信号反射;网络通过一个或多个馈线结点和部分耦合输入端口与输出端口,输入输出端口设置于装置的第一边沿,安装有电介质元件的拉杆设置于装置的第二边沿,电介质元件安装在与这些馈线部分相邻的拉杆上,可以沿这些馈线部分的表面移动,同步调整与输出端口之间的相位关系,电介质元件含有一个或多个变压器部分,用于减少通过网络的信号反射,其中,与馈线部分相邻的以及与来自输入端口的第一个结点相连的电介质元件两端都含有变压器部分,其他电介质元件只在与部分馈线重叠的一端含有变压器部分。

    移相器、分配/合成装置、阵列天线以及扇区天线

    公开(公告)号:CN108028449A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680003853.8

    申请日:2016-06-01

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/30

    CPC分类号: H01P1/18 H01Q3/30

    摘要: 本发明提供一种移相器。该移相器是能够实现扇区天线等的宽频带化的移相器,具备:至少1个基准导体,其被提供基准电位;第1线路导体,其与基准导体相向而构成传输路,信号被输入于该第1线路导体;第2线路导体,其设置在所述第1线路导体侧,与基准导体相向而构成传输路,信号从该第2线路导体输出;和第3线路导体,其与第1线路导体以及第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合,而且与基准导体相向而形成传输路,在第1线路导体、第2线路导体以及第3线路导体中的至少一个线路导体,具有特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分。

    一种新型介质块结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107910621A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711104514.1

    申请日:2017-11-10

    发明人: 李洁 陈丽妍

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/32

    CPC分类号: H01P1/18 H01Q3/32

    摘要: 本发明公开了一种新型介质块结构,包括:底板,其一侧面设有凸台,凸台上设有若干连接柱,若干连接柱间隔设置在凸台上;介质板,设置在底板的另一侧面上;其中,介质板包括上介质板和下介质板,上介质板和下介质板间隔设置在底板上,上介质板和下介质板上设有至少2个第一开口和至少2个第二开口,至少2个第一开口和至少2个第二开口间隔设置。通过上述方式,本发明提供的一种新型介质块结构,具有体积小、用料少、装配简单及成本低廉等优点。

    移相器及基站天线
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106972223A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201710273487.4

    申请日:2017-04-21

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    CPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    摘要: 本发明涉及移动通信基站天线技术领域,旨在解决现有技术中的超高频移相器因腔体尺寸小而增加加工难度、不同频段的移相器需要设计不同尺寸的腔体的问题。本发明提供了一种移相器,该移相器包括两端开口的矩形腔体、固定安装在所述矩形腔体内的功分馈电网络单元、设置在所述矩形腔体内的两个介质移向片及固定连接在两个所述介质移向片上的拉杆,所述介质移向片的四个横向的末端开设有方向孔,所述矩形腔体的侧壁上开设有若干组两两并排设置且用于消除谐振的开口。在本发明中,通过在矩形腔体的侧壁开一些不同尺寸的矩形开口,这些开口打破高次模出现的环境,从而解决超高频小型化移相器存在系统谐振突出等问题。

    一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配移相器

    公开(公告)号:CN106848499A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710108020.4

    申请日:2017-02-27

    IPC分类号: H01P1/18 H01P5/12

    CPC分类号: H01P1/18 H01P5/12

    摘要: 本发明实施例提供了一种功率分配移相器,包括输入端,功率分配及移相模块和多个输出端,其中,功率分配及移相模块采用低温共烧陶瓷多层集成电路;输入端与功率分配及移相模块相连接,用于接收外部电路输入的功率,并将所接收的功率传送到功率分配及移相模块;功率分配及移相模块的一端与输入端相连接,另一端与多个输出端相连接,用于接收输入端输入的功率,并将所接收的功率分配为至少两路的功率,并对所接收的功率进行移相;多个输出端与功率分配及移相模块相连接,用于输出分配后的至少两路功率。该功率分配移相器实现了功率分配移相器电路系统的小型化,集成化。

    一种加速器随机冷却系统用宽带数字可调移相器

    公开(公告)号:CN106532197A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611006397.0

    申请日:2016-11-13

    IPC分类号: H01P1/18

    CPC分类号: H01P1/18

    摘要: 本发明涉及加速器随机冷却系统技术领域,尤其是涉及一种加速器随机冷却系统用宽带数字可调移相器。包括第一宽带正交混合网络,所述的第一宽带正交混合网络与第一宽带数字可变衰减器和第二宽带数字可变衰减器相连接,第一宽带数字可变衰减器和第二宽带数字可变衰减器分别通过第一微波传输线和第二微波传输线与宽带合路器相连接,宽带合路器与一切为二微波开关相连接,一切为二微波开关与第二宽带正交混合网络和宽带180°微波电桥相连接,第二宽带正交混合网络通过第三微波传输线和第四微波传输线与一切为三微波开关相连接,宽带180°微波电桥通过第五微波传输线与一切为三微波开关相连接。其结构紧凑,易于控制操作,可实现各种宽频段下的数字可调移相。

    一种小型化宽带威尔金森功分移相器

    公开(公告)号:CN105552484A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610105800.9

    申请日:2016-02-25

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/30

    CPC分类号: H01P1/18 H01Q3/30 H01Q3/34

    摘要: 本发明公开了一种小型化宽带威尔金森功分移相器,包括输入端口、第一输出端口、第二输出端口、威尔金森功分单元、移相单元和相差调节单元,威尔金森功分单元用于将输入端口处的能量一分为二,并且输出相位相等;移相单元用于对威尔金森功分单元的第一输出端的输出相位进行移相;相差调节单元用于对威尔金森功分单元的第二输出相位进行调节以使得第一输出端口输出的相位与第二输出端口输出的相位之间的相位差在一定频带内较为稳定。本发明具有如下优点:利用集总元器件实现相移,将威尔金森功分移相网络尺寸大大减小,并利用复合左右手材料的工作原理,利用集总元器件实现,使得移相网络的相位带宽大大增加。

    一种基于填充不同介电常数材料的SIW移相器

    公开(公告)号:CN105514540A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610067241.7

    申请日:2016-02-01

    IPC分类号: H01P1/18

    CPC分类号: H01P1/18

    摘要: 本发明涉及微波移相器,具体是涉及一种基于填充不同介电常数材料的SIW移相器。该SIW移相器由对应于参考零相位的支路一和对应于所需移相度数的支路二组成:在支路一中将空气作为传播介质,在支路二中用SIW本体介质材料作为传播介质,微带线长度,SIW长度与宽度都会改变基片集成波导的相位,这些措施产生的相移量可以相互补偿,调整物理尺寸参数和填充材料以在宽带频率范围内形成固定的相位差。本发明实现的45°和90°移相器实测带宽分别达到71.8%(7.55-16GHz,45°±3°)和77.2%(7.35~16.6GHz,90°±5.1°);具有较好的幅度一致性,插入损耗优于2dB;方便与其他平面型无源和有源电路集成。