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公开(公告)号：CN101968131B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201010289621.8
申请日：2010-09-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于相替换触发的毛细微阀及其应用，所述微阀为一种单向被动阀，由进样微管道上一段横截面突变的微管道或微腔体和一条与其相连的油相填充微管道构成。当水相样品流经管道横截面突变处时，表面张力作用其前端水相/气相界面的曲率发生变化，导致水相流体所受反向压强增加，当此反向压强与水相样品驱动压达到平衡时，即可实现对水相样品的控制限流作用，发挥阀的关闭功能；若通过油相填充管道导入油样，以油相替代处于限流平衡状态水相样品前界面的气相，则水相前界面的表面张力将降低，从而降低水相前界面所受反向压力，实现阀的开启功能。提供的毛细微阀，可应用于微生化反应器和芯片实验室。
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公开(公告)号：CN101950126B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010275953.0
申请日：2010-09-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于SU-8厚光刻胶的三维圆滑曲面微结构的制作方法，其特征在于所述的方法以聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)压模技术结合未交联SU-8光刻胶的回流特性制作具有圆滑曲面特征的微结构。首先通过光刻工艺制作SU-8原模，并以此原模浇注PDMS形成母模，然后利用压模技术将此PDMS母模转制成SU-8阳模，剥离PDMS模具后，将此未经曝光交联反应的SU-8阳模置于高温(55℃～120℃)环境下回流，形成具有圆滑曲面特征的三维微结构。本发明提出的圆滑曲面微结构的制作方法相对于传统的灰阶掩膜技术、发散光曝光技术和正性光刻胶回流方法，具有加工简便、成本低廉、结构稳固、结构曲率范围更大等特点。
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公开(公告)号：CN101659391A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910195109.4
申请日：2009-09-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种圆滑曲面微结构的制作方法，其特征在于所述的方法以负性化学放大光刻胶(chemically amplified photoresist)为圆滑曲面微结构的制作材料，首先在基片上旋涂第一层负性化学放大光刻胶，并软烘、曝光，然后直接在第一层负性化学放大光刻胶上旋涂第二层负性化学放大光刻胶，并进行后烘；利用后烘过程中第一层光刻胶曝光后产生的光酸各向同性扩散，催化曝光区域及其相邻扩散区域光刻胶分子交联，显影后制得具有圆滑曲面特征的微结构。本发明提出的圆滑曲面微结构的制作方法相对于传统的灰阶掩膜技术和光刻胶回流方法，具有加工简便、成本低廉、结构稳固等特点。
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公开(公告)号：CN101486004A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810207350.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微流体自动定量分配的方法及装置，所述方法利用微米尺度下占主导地位的液体表面张力结合另一互不相溶流体的流动剪切作用，使样品液体充满并坐落于一定体积微腔中，从而实现样品液体的定量分配；实施上述方法的装置由包含至少一条微通道和一组微腔的微流控芯片构成，其中微腔位于微通道侧并与其相通，微通道中样品液体通过表面张力进入并充满微腔，然后利用另一互不相溶流体的流动剪切作用移除通道中多余样液，恰留微腔中充满样品液体，从而实现样品液滴的定量和分配。本发明提供了一种简单、快速、高通量的微流体自动定量分配方法和装置，可应用于微生化反应器和芯片实验室。
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公开(公告)号：CN100505159C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200710045107.8
申请日：2007-08-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/321 , H01L21/28 , H01L21/768 , B81C1/00
Abstract: 一种非平面表面金属微细图形化的方法，首先在一含有非平面结构的基片表面形成上下两金属牺牲层，并使下层金属牺牲层的标准电极电势高于上层金属牺牲层的标准电极电势，然后通过旋涂光刻胶及湿法腐蚀等以形成图形化上层金属牺牲层，并使图形化上层金属牺牲层仅覆盖基片的待金属化非平面结构的表面，接着在上层金属牺牲层上通过旋涂聚合物等以形成聚合层，并在所述聚合层上旋涂光刻胶等以形成剥离工艺中的图形化光刻胶层，然后采用电化学阳极腐蚀上层金属牺牲层以去除附在其上的残余光刻胶，最后去除下层金属牺牲层，并在具有光刻胶层的表面沉积一的金属层，再采用剥离工艺去除光刻胶层以形成图形化金属层，如此可实现非平面结构中残留的光刻胶的有效去除。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101172185A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710046237.3
申请日：2007-09-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种植入式双面柔性微阵列电极的制备方法，该方法以柔性聚合物作为微电极基底材料，首先在硅基片上制作牺牲层，通过剥离(Lift－off)、聚合物图形化制作正面电极；然后将硅基片电极面与已完成聚合物图形化的玻璃基片通过热压局部键合，并通过腐蚀牺牲层去除硅基片，实现电极反转；最后通过剥离、聚合物图形化来制作背面电极，并以凹槽结构定义双面电极的轮廓，实现双面电极结构。本发明提供的基于聚合物基底的双面电极制备方法具有与微机电加工工艺兼容、可标准化大批量制作的特点，所制作的植入式双面柔性电极可以在同样损伤的情况下，提供比单面电极高一倍的刺激或记录分辨率。
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公开(公告)号：CN101110355A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710045107.8
申请日：2007-08-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/321 , H01L21/28 , H01L21/768 , B81C1/00
Abstract: 一种非平面表面金属微细图形化的方法，首先在一含有非平面结构的基片表面形成上下两金属牺牲层，并使下层金属牺牲层的标准电极电势高于上层金属牺牲层的标准电极电势，然后通过旋涂光刻胶及湿法腐蚀等以形成图形化上层金属牺牲层，并使图形化上层金属牺牲层仅覆盖基片的待金属化非平面结构的表面，接着在上层金属牺牲层上通过旋涂聚合物等以形成聚合层，并在所述聚合层上旋涂光刻胶等以形成剥离工艺中的图形化光刻胶层，然后采用电化学阳极腐蚀上层金属牺牲层以去除附在其上的残余光刻胶，最后去除下层金属牺牲层，并在具有光刻胶层的表面沉积一的金属层，再采用剥离工艺去除光刻胶层以形成图形化金属层，如此可实现非平面结构中残留的光刻胶的有效去除。
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公开(公告)号：CN101066509A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710041620.X
申请日：2007-06-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B01D11/04
Abstract: 本发明涉及了一种液－液萃取装置及萃取方法，其特征在于所述的装置由圆盘部件和驱动马达构成；其中圆盘部件(1)包含两个或两个以上的微管道网络单元；所述的微管道网络单元在圆盘上以圆盘圆心为基点呈圆形阵列排布；每个微管道网络单元靠近圆心的一端连接至少两个微池；每个微管道网络单元远离圆心的一端连接一个微池；每个微管道网络单元远离圆心端所连接小池的体积大于其靠近圆心端所连接所有小池的体积之和；每个微管道网络单元包含至少一个T型分叉结构。本发明提供的方法系利用离心方式进行乳化和破乳，具有萃取速度快、效率高的特点，其装置结构简单，易于实现自动化。本发明可应用于分析化学、食品工业、生物医药等领域。
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公开(公告)号：CN106076441B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201610398852.X
申请日：2016-06-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B01L3/00 , G01N1/30 , G01N33/533
Abstract: 本发明提供一种基于尺寸检测循环肿瘤细胞的微流控装置及方法，该装置包括：依次连接的溶液存储室，微流控芯片，废液收集针筒以及动力系统；微流控芯片由玻璃基底层和PDMS芯片层贴合而成，PDMS芯片层包括依次连通的进样口；由柱子阵列形成的团块过滤区域；目标细胞筛选区域，包括彼此平行间隔延伸的通过过滤通道连通的若干主管道和侧管道，主管道的前端敞开，后端设置过滤通道，侧管道的前端封闭，后端敞开，主管道和侧管道具有大于循环肿瘤细胞的尺寸的第一高度，过滤通道具有小于循环肿瘤细胞的尺寸的第二高度；以及出样口。本发明提供了一种灵敏度高，操作简单，成本低，通量大，耗时短的基于尺寸检测循环肿瘤细胞的微流控装置及方法。
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公开(公告)号：CN104497099B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410723333.7
申请日：2014-12-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: C07K1/14
Abstract: 本发明涉及一种气相扩散型结晶芯片及使用方法，其特征在于：①所述结晶芯片是由一个表面加工有微管道结构且具有疏水特性的基片和一个表面平整且具有亲水特性的基片键合构成；②表面加工有微管道结构的基片为圆盘状微流控芯片，包含多组辐射状对称排列的微结构单元，每个单元的结构至少包含一个结晶微反应腔、一个微隔离腔和一段结晶剂储液微管道，其中微隔离腔两侧通过连接微管道分别与微反应腔和结晶剂储液微管道相连，使得结晶微反应腔中的结晶液和结晶剂储液微管道中的结晶剂处于一个共通的空间，彼此之间发生气相物质交换。所述的气相扩散型结晶芯片，克服了现有结晶微流控芯片无法实现气相扩散型结晶操作的不足，大大降低珍贵样品和试剂的消耗。
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