公开(公告)号：CN104497099A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410723333.7

申请日：2014-12-02

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李刚 ,  王丽 ,  高坤鹏 ,  赵建龙

IPC: C07K1/14

Abstract: 本发明涉及一种气相扩散型结晶芯片及使用方法，其特征在于：①所述结晶芯片是由一个表面加工有微管道结构且具有疏水特性的基片和一个表面平整且具有亲水特性的基片键合构成；②表面加工有微管道结构的基片为圆盘状微流控芯片，包含多组辐射状对称排列的微结构单元，每个单元的结构至少包含一个结晶微反应腔、一个微隔离腔和一段结晶剂储液微管道，其中微隔离腔两侧通过连接微管道分别与微反应腔和结晶剂储液微管道相连，使得结晶微反应腔中的结晶液和结晶剂储液微管道中的结晶剂处于一个共通的空间，彼此之间发生气相物质交换。所述的气相扩散型结晶芯片，克服了现有结晶微流控芯片无法实现气相扩散型结晶操作的不足，大大降低珍贵样品和试剂的消耗。

公开(公告)号：CN104497099B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201410723333.7

申请日：2014-12-02

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李刚 ,  王丽 ,  高坤鹏 ,  赵建龙

IPC: C07K1/14

Abstract: 本发明涉及一种气相扩散型结晶芯片及使用方法，其特征在于：①所述结晶芯片是由一个表面加工有微管道结构且具有疏水特性的基片和一个表面平整且具有亲水特性的基片键合构成；②表面加工有微管道结构的基片为圆盘状微流控芯片，包含多组辐射状对称排列的微结构单元，每个单元的结构至少包含一个结晶微反应腔、一个微隔离腔和一段结晶剂储液微管道，其中微隔离腔两侧通过连接微管道分别与微反应腔和结晶剂储液微管道相连，使得结晶微反应腔中的结晶液和结晶剂储液微管道中的结晶剂处于一个共通的空间，彼此之间发生气相物质交换。所述的气相扩散型结晶芯片，克服了现有结晶微流控芯片无法实现气相扩散型结晶操作的不足，大大降低珍贵样品和试剂的消耗。