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公开(公告)号:CN111370831A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN202010206505.9
申请日:2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件,属于微波封装技术领域,包括脊波导本体和玻珠,脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体,所述脊体上设有开槽;玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针,所述探针伸入所述开槽内,所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本发明提供的脊波导与玻珠的连接结构,由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接,避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤,由于探针直接插入开槽中,利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧,实现一定的弹性接触,在应用的器件工作时,可以具有一定的调节性,避免产生应力损伤,使得连接可靠,保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号:CN110993279A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201911182167.3
申请日:2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于开关电源技术领域,提供了一种平面变压器及开关电源,所述平面变压器包括:至少两圈初级线圈串联连接组成的初级绕组和两个次级绕组;各初级线圈分别包括至少两层PCB板,且每层PCB板并联连接;各次级绕组分别包括至少一圈次级线圈,且每圈次级线圈包括一层PCB板,每圈次级线圈串联连接。本申请采用PCB板组成的平面变压器优化了变压器结构,能够减小磁元件体积,同时其PCB板间的连接方式能够有效减小变压器漏感,减小电路寄生参数,使应用该平面变压器的开关电源在兆赫兹频率下次级整流管关断时的漏极电压尖峰和振荡得到有效控制,从而解决DC/DC电源的开关频率提高而造成的开关损耗增加的问题。
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公开(公告)号:CN117155326A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202310994955.2
申请日:2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种马尔昌巴伦及超宽带混频器。该马尔昌巴伦包括:具有第一主部和第一副部的第一对耦合部分;具有第二主部和第二副部的第二对耦合部分;具有第三主部和第三副部的第三对耦合部分;第三主部的第一端连接至输入端口,第三主部的第二端连接至第一主部的第二端;第三副部的第一端接地,第三副部的第二端连接至第二主部的第一端;第一主部的第一端、第二主部的第二端接地;第一副部的第二端与第二副部的第一端级联,形成混频部,并在混频部引出中频端口。本发明提供的马尔昌巴伦具备更好的信号耦合强度,采用该马尔昌巴伦制成的混频器可以更好地适配超宽带无线通信系统对器件的性能要求。
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公开(公告)号:CN113644894A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202110743224.1
申请日:2021-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域,提供一种空气腔型薄膜体声波谐振器滤波器及滤波器组件,该滤波器包括输入端子、输出端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器;多个串联的薄膜体声波谐振器包括第一至第六薄膜体声波谐振器,串联连接在输入端子和输出端子之间;多个并联的薄膜体声波谐振器包括第七至第十薄膜体声波谐振器,第七、第八和第十薄膜体声波谐振器的一端分别连接在第一薄膜体声波谐振器和第二薄膜体声波谐振器之间、第三薄膜体声波谐振器和第四薄膜体声波谐振器之间、第五薄膜体声波谐振器和第六薄膜体声波谐振器之间的节点上,第九薄膜体声波谐振器和第八薄膜体声波谐振器串联,可允许特定频率的信号通过。
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公开(公告)号:CN110993279B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201911182167.3
申请日:2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于开关电源技术领域,提供了一种平面变压器及开关电源,所述平面变压器包括:至少两圈初级线圈串联连接组成的初级绕组和两个次级绕组;各初级线圈分别包括至少两层PCB板,且每层PCB板并联连接;各次级绕组分别包括至少一圈次级线圈,且每圈次级线圈包括一层PCB板,每圈次级线圈串联连接。本申请采用PCB板组成的平面变压器优化了变压器结构,能够减小磁元件体积,同时其PCB板间的连接方式能够有效减小变压器漏感,减小电路寄生参数,使应用该平面变压器的开关电源在兆赫兹频率下次级整流管关断时的漏极电压尖峰和振荡得到有效控制,从而解决DC/DC电源的开关频率提高而造成的开关损耗增加的问题。
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公开(公告)号:CN110707406A
公开(公告)日:2020-01-17
申请号:CN201910841694.4
申请日:2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域,提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件,该结构包括:金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体;金属盒体置于两个微带探针装置之间,与每个微带探针装置的背面连接,且每个微带探针装置背面设置的带状线探针的位置与过渡腔体的位置对应,使微波信号从一个微带探针装置正面设置的微带线通过微带线上的第一信号盲孔过渡到介质内部传输线,再通过与介质内部传输线连接的第二信号盲孔过渡到带状线探针后在过渡腔体中进行垂直过渡到对侧的微带探针装置上的带状线探针上,微带线垂直过渡结构的结构简单、易于装配、方便调试,并且可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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公开(公告)号:CN109862734A
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201811612036.X
申请日:2018-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于微波多通道装置技术领域,提供一种电子装置封装结构,包括底盒和盖板,底盒包括底板及与底板相连的若干立板,各立板和底板分别围合而成若干腔室,盖板为板体结构,盖板的下侧面对应各立板的位置设有若干第一凹槽,盖板的上侧面对应各立板的位置设有若干第二凹槽,盖板借助第一凹槽和第二凹槽与底盒通过激光焊接密封连接。本发明提供的电子装置封装结构,通过在盖板上下侧面对应底盒立板的位置分别设计凹槽结构,使盖板和底盒可以借助凹槽激光焊接密封连接起来,并使底盒内的腔室密封隔离,隔离效果明显、彻底、可靠,从而避免负公差时因使用铝箔密封而存在铝箔破碎、脱落风险,也避免因为正公差导致盖板出现机械形变的问题。
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公开(公告)号:CN111370831B
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202010206505.9
申请日:2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件,属于微波封装技术领域,包括脊波导本体和玻珠,脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体,所述脊体上设有开槽;玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针,所述探针伸入所述开槽内,所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本发明提供的脊波导与玻珠的连接结构,由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接,避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤,由于探针直接插入开槽中,利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧,实现一定的弹性接触,在应用的器件工作时,可以具有一定的调节性,避免产生应力损伤,使得连接可靠,保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号:CN114660820A
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN202210252762.5
申请日:2022-03-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B27/09
Abstract: 本发明提供了一种大视场多Bar条集成激光发射结构,属于光电技术领域,包括壳体、激光集成单元以及均化透镜。激光集成单元呈阵列排布于壳体内,激光集成单元包括半导体激光器及设于半导体激光器上的预准直微透镜组,预准直微透镜组以对快轴方向和慢轴方向的激光束进行整形。均化透镜封装于壳体上,封装激光集成单元。本发明激光集成单元可根据视场参数进行优化,呈不同形状和不同间距的阵列排布,通过预准直微透镜组对激光器光场进行整形,经均化透镜对光场进行匀化,提高光场均匀性,得到大视场激光输出,有效降低边缘光束的场曲和慧差,扩大激光光场,优化光斑均匀性,满足大视场激光发射要求的激光照明、激光雷达、激光测距。
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公开(公告)号:CN111048492A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201911401636.6
申请日:2019-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/07 , H01L23/60 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种限幅低噪声放大器芯片结构,涉及半导体技术领域。其中,上述限幅低噪声放大器芯片结构包括:限幅器芯片、位于限幅器芯片上表面的屏蔽芯片,以及位于屏蔽芯片上表面的低噪声放大器芯片;屏蔽芯片的下表面与限幅器芯片的上表面电性连接;低噪声放大器芯片的下表面与屏蔽芯片的上表面电性连接;低噪声放大器芯片与限幅器芯片电性连接。本申请中限幅低噪声放大器芯片为垂直堆叠结构,且限幅器芯片与低噪声放大器芯片之间通过屏蔽芯片进行信号屏蔽和隔离,有利于缩小限幅低噪声放大器的尺寸。
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