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公开(公告)号：CN110993279B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911182167.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于开关电源技术领域，提供了一种平面变压器及开关电源，所述平面变压器包括：至少两圈初级线圈串联连接组成的初级绕组和两个次级绕组；各初级线圈分别包括至少两层PCB板，且每层PCB板并联连接；各次级绕组分别包括至少一圈次级线圈，且每圈次级线圈包括一层PCB板，每圈次级线圈串联连接。本申请采用PCB板组成的平面变压器优化了变压器结构，能够减小磁元件体积，同时其PCB板间的连接方式能够有效减小变压器漏感，减小电路寄生参数，使应用该平面变压器的开关电源在兆赫兹频率下次级整流管关断时的漏极电压尖峰和振荡得到有效控制，从而解决DC/DC电源的开关频率提高而造成的开关损耗增加的问题。
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公开(公告)号：CN112018067A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010734475.9
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。
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公开(公告)号：CN112018067B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202010734475.9
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。
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公开(公告)号：CN110993279A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911182167.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于开关电源技术领域，提供了一种平面变压器及开关电源，所述平面变压器包括：至少两圈初级线圈串联连接组成的初级绕组和两个次级绕组；各初级线圈分别包括至少两层PCB板，且每层PCB板并联连接；各次级绕组分别包括至少一圈次级线圈，且每圈次级线圈包括一层PCB板，每圈次级线圈串联连接。本申请采用PCB板组成的平面变压器优化了变压器结构，能够减小磁元件体积，同时其PCB板间的连接方式能够有效减小变压器漏感，减小电路寄生参数，使应用该平面变压器的开关电源在兆赫兹频率下次级整流管关断时的漏极电压尖峰和振荡得到有效控制，从而解决DC/DC电源的开关频率提高而造成的开关损耗增加的问题。
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