公开(公告)号：CN112018067A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010734475.9

申请日：2020-07-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 朱春雨 ,  李萌 ,  白银超 ,  要志宏 ,  王晟 ,  杨阳阳 ,  徐召华 ,  张斌 ,  李群春 ,  郭彬 ,  赵晞文 ,  马喜梅 ,  赵素燕 ,  张皓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。

公开(公告)号：CN112018067B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202010734475.9

申请日：2020-07-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 朱春雨 ,  李萌 ,  白银超 ,  要志宏 ,  王晟 ,  杨阳阳 ,  徐召华 ,  张斌 ,  李群春 ,  郭彬 ,  赵晞文 ,  马喜梅 ,  赵素燕 ,  张皓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。