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公开(公告)号：CN110158126A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910469169.4
申请日：2019-05-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种金属表面制备三元金属析氢电极的方法，包括：A1：Ni-Co-M三元金属析氢电极镀液配置：称取对应量镍盐、钴盐、第三元金属的金属盐、缓冲剂和结晶调整剂，加入去离子水，搅拌至完全溶解；A2：三元金属析氢电极电沉积制备：取金属基底进行预处理，采用两电极直流电源电沉积制备三元金属析氢电极。本发明以在金属基底上通过电化学沉积制备了一层三元金属薄膜作为析氢电极，具有丰富的电极形貌及较低的过电位。
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公开(公告)号：CN104112683A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313881.2
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/81 , H01L24/81 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345
Abstract: 本发明公开了一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法，其特征在于，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成铜微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成相同形貌的铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶的两侧的焊盘对准，使两侧的所述铜微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧的所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可以避免对器件产生热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构的使用缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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公开(公告)号：CN102543784A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210085365.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种使用镍微针锥的固态热压缩低温键合方法，在待键合焊点的一侧制备一层布满针锥形貌的金属镍，在另一侧使用焊料，使用结合器用来对准电互连焊点，将焊点加热到不高于焊料帽熔点的某个温度，并施加一个键合压力，保持一定时间使得互连点处实现针锥和焊料的镶嵌键合，在镍微针锥层上电镀一层贵金属的薄层以防止表面在键合之前被氧化，在键合完成后将焊点置于一定温度下热处理一段时间以实现扩散反应并消除孔洞。本发明所提供的方法，能够克服以往工艺在新的封装技术应用中的一些缺陷，避免回流焊工艺温度对器件产生的热损伤，以及熔融焊中焊料铺展和固液相快速反应的问题。
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公开(公告)号：CN1701845A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510024797.X
申请日：2005-03-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种TiO2/载钛羟基磷灰石复相吸附和消毒纳米材料的制备方法，属于材料领域。本发明材料的化学组成式为：xTiO2/y(Ca10－zTiz)(PO4)6(OH)2，其中x＝0.05～0.7，y＝0.3～0.95，z＝0.5～3。主晶相为锐钛矿和羟基磷灰石相。通过水热法合成，首先向含钛Ti4+水溶液中搅拌滴加氢氧化钠或者NH4OH等碱性溶液，得到沉淀A；将硝酸钙Ca(NO3)2溶液滴加到另一部分含Ti4+溶液中，得到(Ca+Ti)复合溶液；将(NH4)H2PO4溶液搅拌滴加到(Ca+Ti)复合溶液中，得到沉淀B；将沉淀A与沉淀B放入高压釜中，调节溶液的酸碱度，保持在pH值为11，在200℃进行6小时的水热反应。反应后取出反应物，洗涤、干燥，即得该TiO2/羟基磷灰石复合纳米粉体材料。本发明采用水热法合成制备这种新型的TiO2/载钛羟基磷灰石纳米粉体材料，其制备方法简便，制得的材料有极强吸附和消毒能力。
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公开(公告)号：CN110306172B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910610693.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: C23C18/12
Abstract: 本发明公开了一种在金属锌上沉积氧化锌薄膜的方法；该方法包括：化学浴沉积前驱液配制；氧化锌薄膜沉积；反应温度控制。该方法采用锌盐和六亚甲基四胺的混合溶液为化学浴沉积前驱液，在常压、恒温水浴条件下利用锌离子的水解反应在锌上沉积氧化锌薄膜，通过调节化学浴温度控制水解反应的速率，从而调控氧化锌的形貌。与现有技术相比，本发明具备步骤简单，成本较低，可调控氧化锌薄膜的形貌等优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106676598B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201611149179.2
申请日：2016-12-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法，包括以下步骤：选择一导电基体，并对所述的导电基体清洗，清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层；然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗，去除表面氧化层，再在所述的微纳米针锥结构层上生长锡基焊料。本发明利用微纳米针锥结构层具有较大的比表面积和独特的几何形状，来释放锡镀层内部的压应力，从而减小锡镀层晶须生长的驱动力，抑制锡晶须的形成，适用于各种形式的锡层薄膜的生长，具有制备方法简单、温度低，工艺兼容性强，稳定性高，能够有效地抑制锡层晶须的生长的优点。
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公开(公告)号：CN104112707B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201410313880.8
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将所述待键合偶的两侧焊盘对准，使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触，向所述待键合偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可避免热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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公开(公告)号：CN107195605A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710352929.4
申请日：2017-05-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种以薄Ni层作为阻挡层的微凸点结构及其制备方法，该微凸点结构通过包括以下步骤的方法制备：在有种子层上的硅片上喷涂光刻胶，经过图形曝光、显影，种子层上方形成小尺寸直径微孔结构样品；在铜电镀溶液中电镀形成一层导电铜柱，洗净吹干；在镍电镀溶液中快速电镀，在铜柱上方形成一层薄的镍金属层，洗净吹干；在锡电镀溶液中电镀，在镍层上方形成一层锡层，洗净吹干；用丙酮浸泡，洗去图形化后的光刻胶，即可。本发明的微凸点结构形成了稳定的铜镍锡三元合金相，能够减少凸点时效过程中金属间化合物和孔洞的生长，效果良好，可广泛用于各种高端电子制造领域。
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公开(公告)号：CN104112684A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313882.7
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/80 , H01L2021/60195
Abstract: 本发明公开了一种基于镍微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶其中一侧的电互连焊盘上形成凸点，凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在待键合偶另一侧的电互连焊盘上形成镍微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶两侧的电互连焊盘对准，使所述凸点与所述镍微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述凸点与所述镍微针锥互连键合。本发明中镍微针锥与固态焊料有良好的机械咬合作用，增强了键合效果；超声振动能可以软化焊料，明显地防止键合过程空洞的发生，提高键合质量。
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公开(公告)号：CN102610537A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210086084.6
申请日：2012-03-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2224/83365 , H01L2224/83897
Abstract: 本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸点；4）使所述凸点与所述铜微针锥群接触，将所述凸点与所述铜微针锥群的接触部分加热到第一温度，施加键合压力使所述凸点与所述铜微针锥群电互连键合。与现有技术相比，本发明的工艺过程不需要将温度加热到焊料熔点以上以使焊料熔化，可避免对器件产生热损伤，且固态键合能够提高互连密度和产品可靠性，界面反应可控，无需助焊剂等有机物因而简化了工艺流程。
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