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公开(公告)号：CN106676598B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201611149179.2
申请日：2016-12-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法，包括以下步骤：选择一导电基体，并对所述的导电基体清洗，清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层；然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗，去除表面氧化层，再在所述的微纳米针锥结构层上生长锡基焊料。本发明利用微纳米针锥结构层具有较大的比表面积和独特的几何形状，来释放锡镀层内部的压应力，从而减小锡镀层晶须生长的驱动力，抑制锡晶须的形成，适用于各种形式的锡层薄膜的生长，具有制备方法简单、温度低，工艺兼容性强，稳定性高，能够有效地抑制锡层晶须的生长的优点。
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公开(公告)号：CN104112707B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201410313880.8
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将所述待键合偶的两侧焊盘对准，使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触，向所述待键合偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可避免热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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公开(公告)号：CN104112684A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313882.7
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/80 , H01L2021/60195
Abstract: 本发明公开了一种基于镍微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶其中一侧的电互连焊盘上形成凸点，凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在待键合偶另一侧的电互连焊盘上形成镍微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶两侧的电互连焊盘对准，使所述凸点与所述镍微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述凸点与所述镍微针锥互连键合。本发明中镍微针锥与固态焊料有良好的机械咬合作用，增强了键合效果；超声振动能可以软化焊料，明显地防止键合过程空洞的发生，提高键合质量。
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公开(公告)号：CN104112683A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313881.2
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/81 , H01L24/81 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345
Abstract: 本发明公开了一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法，其特征在于，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成铜微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成相同形貌的铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶的两侧的焊盘对准，使两侧的所述铜微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧的所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可以避免对器件产生热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构的使用缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106676598A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611149179.2
申请日：2016-12-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法，包括以下步骤：选择一导电基体，并对所述的导电基体清洗，清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层；然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗，去除表面氧化层，再在所述的微纳米针锥结构层上生长锡基焊料。本发明利用微纳米针锥结构层具有较大的比表面积和独特的几何形状，来释放锡镀层内部的压应力，从而减小锡镀层晶须生长的驱动力，抑制锡晶须的形成，适用于各种形式的锡层薄膜的生长，具有制备方法简单、温度低，工艺兼容性强，稳定性高，能够有效地抑制锡层晶须的生长的优点。
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公开(公告)号：CN104201123A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410402131.2
申请日：2014-08-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2224/84 , H01L2224/84203
Abstract: 本发明公开了一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法，包括以下步骤：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一个待键合偶；在待键合偶的一侧焊盘上形成纤维状纳米银金属层；在待键合偶的另一侧焊盘上形成微米级针锥阵列结构的金属层；将待键合偶表面焊盘对准，把接触区域加热到不超过金属熔点的某一温度同时向待键合偶一侧或双侧施加键合压力并保持一定时间，使得纤维状纳米银金属层与微米级针锥阵列结构的金属层固态键合。本发明的利用表面微纳米结构的低温固态键合方法的传导率、电导率更高，并且可以大大减低热压键合的温度，提高键合强度。
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公开(公告)号：CN104112682A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313879.5
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/13 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的镍微针锥；将待键合偶一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶两侧的焊盘对准，使两侧镍微针锥匹配接触，向待键偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧镍微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可以避免对器件产生热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构的使用缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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公开(公告)号：CN104112681A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313878.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345
Abstract: 本发明公开了一种基于铜微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成凸点，所述凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶的两侧的焊盘对准，使所述凸点与所述铜微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述凸点与所述铜微针锥互连键合。本发明中铜微针锥与固态焊料有良好的机械咬合作用，增强了键合效果；超声振动能可以软化焊料，明显地防止键合过程空洞的发生，提高键合质量。
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公开(公告)号：CN104112707A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410313880.8
申请日：2014-07-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345
Abstract: 本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将所述待键合偶的两侧焊盘对准，使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触，向所述待键合偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可避免热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
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