公开(公告)号：CN105405815B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510575213.1

申请日：2015-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大坪义贵 ,  吉田博 ,  藤野纯司 ,  菊池正雄 ,  村井淳一

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够实现稳定的绝缘基板的凸形状的翘曲，并且能够确保冷却部件和绝缘基板之间的密接性，具有较高的可靠性。半导体装置具有：绝缘基板(1)；半导体元件(3)，其配置在绝缘基板(1)的第1面上；壳体(51)，其以将半导体元件收容于内侧的方式，与绝缘基板(1)连接；以及树脂(6)，其填充在壳体(51)的内侧，在将绝缘基板(1)的厚度设为t1、将树脂(6)的厚度设为t2、将绝缘基板(1)的线膨胀系数设为α1、将树脂的线膨胀系数设为α2的情况下，满足t2≥t1、以及α2≥α1的关系式，绝缘基板(1)以与第1面相反侧的第2面为凸形状的方式翘曲。

公开(公告)号：CN107210241A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680009370.9

申请日：2016-02-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  菊池正雄 ,  藤野纯司 ,  内田祥久 ,  铃木裕一郎 ,  柳本辰则

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在功率半导体装置(100)中，关于功率半导体元件(4)的表面电极(41a)，在维氏硬度为200～350Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(81)上层叠设置有比Cu层(81)柔软的维氏硬度为70～150Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(82)，对Cu层(82)与Cu制的导线(6)进行导线键合。

公开(公告)号：CN105405815A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510575213.1

申请日：2015-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大坪义贵 ,  吉田博 ,  藤野纯司 ,  菊池正雄 ,  村井淳一

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够实现稳定的绝缘基板的凸形状的翘曲，并且能够确保冷却部件和绝缘基板之间的密接性，具有较高的可靠性。半导体装置具有：绝缘基板(1)；半导体元件(3)，其配置在绝缘基板(1)的第1面上；壳体(51)，其以将半导体元件收容于内侧的方式，与绝缘基板(1)连接；以及树脂(6)，其填充在壳体(51)的内侧，在将绝缘基板(1)的厚度设为t1、将树脂(6)的厚度设为t2、将绝缘基板(1)的线膨胀系数设为α1、将树脂的线膨胀系数设为α2的情况下，满足t2≥t1、以及α2≥α1的关系式，绝缘基板(1)以与第1面相反侧的第2面为凸形状的方式翘曲。

公开(公告)号：CN103219301B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210385725.8

申请日：2012-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 碓井修 ,  吉松直树 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/433 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3755 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明涉及功率半导体模块及其制造方法。以低成本提供具有高的冷却性能的功率半导体模块。半导体芯片（120a、140a）的第一芯片主面与热分流器（160a）接合，半导体芯片（120a、140a）的第二芯片主面与第一电极（250a）接合。半导体芯片（120b、140b）的第一芯片主面与热分流器（160b）接合，半导体芯片（120b、140b）的第二芯片主面与第一电极（250b）接合。多个电极（250a、250b、270b、290a、290b）由引线框供给。从热分流器（160a、160b）观察，在与芯片（120a、140a、120b、140b）相反的一侧设置有绝缘构件（210）。从第一电极（250a、250b）观察，在与芯片（120a、140a、120b、140b）相反的一侧设置有绝缘基板。

公开(公告)号：CN102956569B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210304452.X

申请日：2012-08-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30519 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。

公开(公告)号：CN103378025A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310093077.3

申请日：2013-03-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村田大辅 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供能够抑制热应力导致的翘曲、提高可靠性的半导体装置。散热器3a～3f互相离开而配置。晶体管元件1a～1c安装在散热器3a～3c上，其下表面与散热器3a～3c接合。晶体管元件1d～1f安装在散热器3d～3f上，其下表面与散热器3d～3f接合。模制树脂8覆盖散热器3a～3f及晶体管元件1a～1f。具有比模制树脂8高的刚性的增强部件9在模制树脂8内横穿散热器3a～3f之间的区域而设置。

公开(公告)号：CN102956569A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210304452.X

申请日：2012-08-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30519 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。

公开(公告)号：CN101247062B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200710085204.X

申请日：2007-02-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菊池正雄 ,  矶田仁志

IPC: H02K11/00 ,  H02K11/02 ,  H02K29/06

Abstract: 本发明使旋转位置检测器不受外部磁场的影响，降低旋转位置检测器的输出中包含的干扰，防止旋转位置检测器的误动作。旋转电机具有：定子(2)；有旋转轴(4)、并与定子(2)同轴进行旋转的转子(1)；支持并固定定子(2)、同时支持旋转轴(4)使其能够旋转的端盖(5)、(6)；配置在旋转轴(4)的与负载侧相反一侧上的、检测转子(1)的旋转位置的旋转位置检测部(11)；以及设置在旋转位置检测部(11)的外周侧上的、有开关元件(9)的功率部(18)，在该旋转电机中，对旋转位置检测部(11)设置覆盖其外周、以屏蔽由开关元件(9)产生的磁场的屏蔽构件(12)。

公开(公告)号：CN102270615A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110158241.5

申请日：2011-06-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菊池正雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/42 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制装置大型化并且抑制电感增大的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置具备功率半导体元件(4)；作为第1金属块的金属块(7)，该金属块(7)通过选择性地形成于功率半导体元件(4)上表面的作为第1上表面电极图案的上表面电极图案(100)与功率半导体元件(4)连接；以及覆盖着功率半导体元件(4)与金属块(7)而充填的注塑树脂(9)，金属块(7)其上表面从注塑树脂(9)表面露出。

公开(公告)号：CN1906826B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200580001478.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菊池正雄 ,  园田功

IPC: H02K11/00 ,  H02K9/06

CPC classification number: H02K11/048 ,  H02K5/22 ,  H02K9/06

Abstract: 本发明的控制装置一体型旋转电机，能够防止旋转电机来的热影响，而且能够很好地对控制装置进行冷却。在旋转电机主体的后支架(6)上，在图2的左右方向上设置规定的间隙，安装在控制装置(400)的开关元件12的散热器13，利用导电双头螺栓(300)进行安装。散热器(13)利用未图示的风扇产生的冷却风进行冷却。对使控制装置(400)温度上升的后支架(6)在安装时设置间隙，因此能够抑制来自后支架(6)的热传递，能够通过散热器(13)有效地冷却控制装置(400)。