公开(公告)号：CN109478543A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087903.5

申请日：2016-07-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52

Abstract: 半导体芯片(3)经由第1焊料(2)而接合于电极基板(1)的上表面。引线框(5)经由第2焊料(4)而接合于半导体芯片(3)的上表面。在电极基板(1)和半导体芯片(3)之间，中间板(6)设置于第1焊料(2)中。中间板(6)的屈服强度在半导体装置的整个使用温度范围比电极基板(1)及第1焊料(2)的屈服强度大。

公开(公告)号：CN104137252A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280070502.0

申请日：2012-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体装置，其内置散热器，在该半导体装置中具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。半导体装置具有：具有底面的导电性的散热器、片部件、作为半导体元件的IGBT和二极管、以及模塑树脂。片部件具有表面和背面，将表面和背面电绝缘，表面与散热器的底面接触，并且该片部件具有从底面的边缘凸出的周缘部。IGBT和二极管固定在散热器上，且与散热器电连接。模塑树脂对片部件的表面、散热器、以及半导体元件进行封装，并且使片部件的背面的至少一部分露出。散热器在底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，且在剖面观察时为矩形形状。

公开(公告)号：CN102623360B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110364928.4

申请日：2011-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  田中贡 ,  佐佐木太志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。

公开(公告)号：CN102194784A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010586664.2

申请日：2010-11-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高山刚 ,  安田幸央 ,  加藤肇 ,  日山一明 ,  佐佐木太志 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/492 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置，以解决为了控制更大的电流而加厚了接合部件的厚度时，会恶化其散热性等的问题。本发明的半导体装置，其中包括：作为半导体元件的功率半导体元件(1)；接合功率半导体元件(1)的上表面及下表面的接合部(4)；以及隔着接合部(4)而对半导体元件(1)上下接合的金属板(3、5)，接合部(4)具备配置在功率半导体元件(1)与金属板(3、5)之间的网状金属体(8)，和埋设网状金属体(8)的接合部件(2)。

公开(公告)号：CN301617274S

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201130030179.2

申请日：2011-02-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 佐佐木太志 ,  石原三纪夫

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体元件。2.本外观设计产品的用途：主要与电路连接使用，能够将电路的直流电转换为交流电或者驱动设备等。3.本外观设计的设计要点：产品的形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。