公开(公告)号：CN102290387A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110078267.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 加藤肇

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37599

Abstract: 本申请发明涉及一种半导体装置。抑制半导体装置的耐湿性的降低并且谋求提高耐热性。半导体装置具有搭载在热扩散器（3）上的半导体元件（1a）、（1b）、与该半导体元件（1a）、（1b）连接的引线框（5a）、（5b）以及对这些进行保持并且形成外壳的模塑树脂（6）。半导体元件（1a）、（1b）的上方以及侧面被形成在该半导体元件（1a）、（1b）和模塑树脂（6）之间的有机薄膜（8）覆盖。

公开(公告)号：CN102194784B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201010586664.2

申请日：2010-11-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高山刚 ,  安田幸央 ,  加藤肇 ,  日山一明 ,  佐佐木太志 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/492 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置，以解决为了控制更大的电流而加厚了接合部件的厚度时，会恶化其散热性等的问题。本发明的半导体装置，其中包括：作为半导体元件的功率半导体元件(1)；接合功率半导体元件(1)的上表面及下表面的接合部(4)；以及隔着接合部(4)而对半导体元件(1)上下接合的金属板(3、5)，接合部(4)具备配置在功率半导体元件(1)与金属板(3、5)之间的网状金属体(8)，和埋设网状金属体(8)的接合部件(2)。

公开(公告)号：CN102194784A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010586664.2

申请日：2010-11-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高山刚 ,  安田幸央 ,  加藤肇 ,  日山一明 ,  佐佐木太志 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/492 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置，以解决为了控制更大的电流而加厚了接合部件的厚度时，会恶化其散热性等的问题。本发明的半导体装置，其中包括：作为半导体元件的功率半导体元件(1)；接合功率半导体元件(1)的上表面及下表面的接合部(4)；以及隔着接合部(4)而对半导体元件(1)上下接合的金属板(3、5)，接合部(4)具备配置在功率半导体元件(1)与金属板(3、5)之间的网状金属体(8)，和埋设网状金属体(8)的接合部件(2)。

公开(公告)号：CN107112316B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201480084385.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 加藤肇 ,  石原三纪夫 ,  井本裕儿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。

公开(公告)号：CN107112316A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480084385.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 加藤肇 ,  石原三纪夫 ,  井本裕儿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。