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公开(公告)号：CN110770883B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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公开(公告)号：CN114556534A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201980101294.8
申请日：2019-10-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。
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公开(公告)号：CN110574159A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880026475.4
申请日：2018-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于获得密封树脂的密合性充分且可靠性高的功率模块。具备：在陶瓷板上形成有导体层(13)的图案的绝缘基板(11)；配置于绝缘基板(11)上的功率半导体元件(21、22)；从功率半导体元件(21、22)的电极连接到螺纹紧固端子部(611b、612b)的板状的引线框(611a、612a)；以及密封功率半导体元件(21、22)与引线框(611a、612a)的连接部以及周边的密封树脂部(7)，在引线框(611a、612a)中，在俯视时至少一部分与绝缘基板11的未形成有导体层13的部分重叠的位置设置有开口部(611b、612b)。
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公开(公告)号：CN109844941A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090157.5
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。
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公开(公告)号：CN105514054B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510649904.1
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107546180A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710490908.9
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。
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公开(公告)号：CN106952877A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611055874.2
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
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公开(公告)号：CN104425409B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410449628.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/46 , F28F3/02 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。
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公开(公告)号：CN105529319A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510673980.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49838 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/05554 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L24/47
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
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公开(公告)号：CN105514054A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510649904.1
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。
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