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公开(公告)号：CN104733416A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410137004.4
申请日：2014-04-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/108 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H05K3/007 , H05K3/243 , H05K2201/09909 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
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公开(公告)号：CN103715180A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310455931.6
申请日：2013-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2203/308
Abstract: 本发明涉及一种嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板，无源装置包括：通过交替地层压多个内电极与电介质层形成的层压板；第一外电极，其覆盖层压板的一个侧表面并且具有覆盖层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖层压板的下部的一部分并且比第一上覆盖区域具有更小的面积的第一下覆盖区域；以及第二外电极，其覆盖层压板的另一个侧表面并且具有：覆盖层压板的下部的一部分的第二下覆盖区域、以及覆盖层压板的上部的一部分并且小于第二下覆盖区域的第二上覆盖区域。根据本发明的实施方式，通过克服将无源装置插入并固定在腔体中时的对准偏差和处理通道时的对准偏差来确保稳定的收益。
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公开(公告)号：CN1821302A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610007395.3
申请日：2006-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08G59/38 , C08L63/00 , H01B3/40 , H01G4/206 , H01L23/5223 , H01L2924/0002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含：5－30wt％的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂；60－85wt％的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂；10－30wt％的多官能团环氧树脂，陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外，与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。
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公开(公告)号：CN118591089A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410062904.0
申请日：2024-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。
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公开(公告)号：CN118055561A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311469948.7
申请日：2023-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括第一连接焊盘和堆叠在所述第一连接焊盘上的第一导电层，所述第一焊盘层的一部分埋入所述绝缘层中，并且所述第一焊盘层的另一部分从所述绝缘层的第一表面凸出；以及第二导电层，设置在所述第一导电层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112996240A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010361755.X
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。
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公开(公告)号：CN111816622A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201911004262.4
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一表面和第二表面并且具有第一通孔和第二通孔；第一半导体芯片，嵌在芯结构中并且具有分别设置在第一半导体芯片的两个相对表面上的第一触点和第二触点；第一布线层，位于芯结构的表面上并且连接到第一触点；第二布线层，位于芯结构的第二表面上并且连接到第二触点；片式天线，设置在第一通孔中；第二半导体芯片，位于第二通孔中并且具有连接焊盘；第一重新分布层，位于芯结构的第一表面上，并且连接到连接端子、连接焊盘和第一布线层；包封剂，包封片式天线和第二半导体芯片；以及第二重新分布层，位于包封剂上，并且连接到第二布线层。
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公开(公告)号：CN119855043A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411070371.7
申请日：2024-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有第一贯通部；磁性层，设置在所述第一贯通部的至少一部分中并且具有第二贯通部；电子组件，具有设置在所述第二贯通部中的至少一部分；第一布线图案，设置在所述磁性层的上方；第二布线图案，设置在所述磁性层的下方；以及第一贯通过孔，具有被所述磁性层围绕的至少一部分，并且包括将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接的第一过孔图案。
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公开(公告)号：CN116234168A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210561997.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。
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公开(公告)号：CN116231289A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210678321.1
申请日：2022-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供天线基板以及包括该天线基板的电子装置。所述天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层和所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层和所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。
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