公开(公告)号：CN1821302B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200610007395.3

申请日：2006-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  高旻志

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/08 ,  C08L75/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01G4/206 ,  H01L23/5223 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含：5-30wt％的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂；60-85wt％的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂；10-30wt％的多官能团环氧树脂，陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外，与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。

公开(公告)号：CN1821302A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007395.3

申请日：2006-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  高旻志

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/08 ,  C08L75/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01G4/206 ,  H01L23/5223 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含：5－30wt％的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂；60－85wt％的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂；10－30wt％的多官能团环氧树脂，陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外，与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。