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公开(公告)号：CN1460723A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03131473.2
申请日：2003-05-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , B01J19/0046 , B01J2219/00274 , B01J2219/00432 , B01J2219/00585 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00612 , B01J2219/00619 , B01J2219/00626 , B01J2219/00637 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/00731 , B01L3/5088 , B01L2200/12 , C07B2200/11 , C40B40/06 , C40B40/10 , C40B40/12 , C40B60/14
Abstract: 一种制备生物分子芯片平板的方法和一种使用该芯片平板制备生物芯片的方法。芯片平板制备方法包括(a)用疏水材料涂覆载体表面形成疏水层；(b)通过放在疏水层上面的蚀刻掩膜，蚀刻疏水层，形成亲水结合位点；(c)移去剩余的蚀刻掩膜；和(d)处理其它疏水层区，恢复最初的疏水特性。生物芯片制备方法包括处理上述方法制备的芯片平板亲水结合位点表面，将包含生物分子的溶液涂布到亲水结合位点表面。
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公开(公告)号：CN1287356A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00118759.7
申请日：2000-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11B11/105 , G11B21/21
CPC classification number: G11B7/1387 , G11B5/17 , G11B5/313 , G11B11/10534 , G11B11/10554 , G11B11/1058 , G11B2007/13725
Abstract: 一种磁场调制线圈结构经过改进和带有一个袖珍物镜的磁光写和读系统的磁光头,及该磁光头的制造方法。该磁光头包括:一个安装在该滑动臂末端,用于将入射光聚焦在该磁光记录介质上,形成一个光点的透镜;一个包括至少二个重叠的线圈层,和一个放在该二个线圈层中间,用二使该二个线圈层电气上互相绝缘的绝缘层的线圈,该二个重叠的线圈层为螺旋线结构的平面线圈,并具有使该二个线圈层电气上连接起来的电气触点。
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公开(公告)号：CN1188961A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN98104023.3
申请日：1998-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11B15/66
Abstract: 一种磁带盒盖子开启装置,用于在构造成可接受第一种磁带盒和第二种磁带盒的磁性记录和再现仪器中开启磁带盒的盖子,该开启装置的开启动作在加载第一种磁带盒和第二种磁带盒时进行,包括:一个第一开启部分用于开启接受在磁性记录和再现仪器中的第一种磁带盒盖子。一个第二开启部分用于开启接受在磁性记录和再现仪器中的第二种磁带盒盖子。其特征在于所述的第一开启部分和第二开启部分是整体地制造的并装置在主基板的预定位置上。
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公开(公告)号：CN107546208B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN107887358B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710679505.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112296B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201680005436.7
申请日：2016-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/552 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/67 , H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/02 , H04W4/00 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 一种半导体封装件包括：半导体芯片，安装在基底上；绝缘层，覆盖半导体芯片的至少一部分，并且包括触变材料或热熔材料；屏蔽层，覆盖半导体芯片和绝缘层的至少一部分。一种制造半导体封装件的方法包括通过使用三维打印机来形成具有高的高宽比的绝缘层和屏蔽层。
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公开(公告)号：CN107887358A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710679505.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。
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公开(公告)号：CN107546208A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/09 , H01L2224/0912
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN107112296A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005436.7
申请日：2016-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/552 , H04W4/00 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 一种半导体封装件包括：半导体芯片，安装在基底上；绝缘层，覆盖半导体芯片的至少一部分，并且包括触变材料或热熔材料；屏蔽层，覆盖半导体芯片和绝缘层的至少一部分。一种制造半导体封装件的方法包括通过使用三维打印机来形成具有高的高宽比的绝缘层和屏蔽层。
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公开(公告)号：CN102998790B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210142509.0
申请日：2012-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A61B5/0066 , A61B5/444 , G01B9/02063 , G01B9/02091 , G01B11/22 , G02B3/14 , G02B5/005 , G02B21/006 , G02B26/005 , G02B26/101
Abstract: 本发明提供了数值孔径（NA）控制单元、可变光学探测器以及深度扫描方法。该NA控制单元包括：孔径调节单元，控制光透射穿过的孔径；以及聚焦控制单元，设置在关于孔径调节单元的预定位置、聚焦透射穿过孔径的光并具有可调节的焦距。该可变光学探测器包括：光透射单元；准直器，将透射穿过光透射单元的光准直为平行光；NA控制单元，将光聚焦在要被检查的样品上；以及扫描器，改变透射穿过光透射单元的光的路径，使得样品的预定区域被经过NA控制单元的光来扫描。
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