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公开(公告)号：CN110556363B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201910437222.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , G09F9/00
Abstract: 一种薄膜型封装，包括：具有第一侧和第二侧的基膜；安装在基膜上的驱动器集成电路；布置在基膜的第一区域上的第一连接焊盘，基膜的第一区域与基膜的第一侧相邻，第一连接焊盘被配置为连接到第一外部电路；布置在基膜的第二区域上的第二连接焊盘，基膜的第二区域与基膜的第二侧相邻，第二连接焊盘被配置为连接到第二外部电路；布置在基膜上的第一信号线，第一信号线将驱动器集成电路和第一连接焊盘相连；布置在基膜上的第二信号线，第二信号线将驱动器集成电路和第二连接焊盘相连；以及从驱动器集成电路延伸到基膜的第一侧的多条测试线。
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公开(公告)号：CN102412222B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110289613.8
申请日：2011-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L2224/0603 , H01L2224/06155 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。
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公开(公告)号：CN110556363A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910437222.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , G09F9/00
Abstract: 一种薄膜型封装，包括：具有第一侧和第二侧的基膜；安装在基膜上的驱动器集成电路；布置在基膜的第一区域上的第一连接焊盘，基膜的第一区域与基膜的第一侧相邻，第一连接焊盘被配置为连接到第一外部电路；布置在基膜的第二区域上的第二连接焊盘，基膜的第二区域与基膜的第二侧相邻，第二连接焊盘被配置为连接到第二外部电路；布置在基膜上的第一信号线，第一信号线将驱动器集成电路和第一连接焊盘相连；布置在基膜上的第二信号线，第二信号线将驱动器集成电路和第二连接焊盘相连；以及从驱动器集成电路延伸到基膜的第一侧的多条测试线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109698184B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201811093447.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在第一表面上，并且包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线沿与第一方向相交的第二方向在第一表面上从输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中，第一延伸部沿第二方向从测试端延伸并连接到第一通孔，并且第二延伸部从第一通孔延伸到第二表面的边缘。
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公开(公告)号：CN109698184A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811093447.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在第一表面上，并且包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线沿与第一方向相交的第二方向在第一表面上从输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中，第一延伸部沿第二方向从测试端延伸并连接到第一通孔，并且第二延伸部从第一通孔延伸到第二表面的边缘。
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公开(公告)号：CN107546208B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN107546208A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/09 , H01L2224/0912
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN102412222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110289613.8
申请日：2011-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L2224/0603 , H01L2224/06155 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。
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