公开(公告)号：CN107887358B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710679505.9

申请日：2017-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正雨 ,  金云培 ,  卢宝仁 ,  G.成 ,  朴智镛

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。

公开(公告)号：CN107887358A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710679505.9

申请日：2017-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正雨 ,  金云培 ,  卢宝仁 ,  G.成 ,  朴智镛

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。