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公开(公告)号：CN1069114C
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN95101406.4
申请日：1995-01-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金荣敏
IPC: D06F39/08
CPC classification number: D06F39/088 , D06F39/06
Abstract: 一种洗衣机供水装置，它可去除残留于洗涤槽内的洗涤剂泡沫，增强涮洗能力，减少驱动部的耗电量。该供水装置包括：向水槽(2)内供水的进水装置(7)、向洗涤槽(2)及水槽(2)内喷水的喷淋装置(20)、把从水龙头(6)流入的冷水或热水有选择地输入进水装置(7)或是喷淋装置(20)的用水切换装置(30)。
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公开(公告)号：CN1057139C
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN94109162.7
申请日：1994-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: D06F17/10
Abstract: 本发明是关于在洗衣机的洗涤槽内，使洗涤物和洗涤水搅拌进行洗涤的搅拌机，特别是关于在搅拌机的中央处设置的洗涤杆随着向洗涤槽内供应洗涤水的水位，其长度可进行变的洗衣机可变洗涤杆。根据本发明的洗衣机可变洗涤杆是由设置在靠洗衣机驱动装置进行旋转的搅拌机上侧，具有规定长度的第1杆部件和由该第1杆部件可上下导向，并可移动的第2杆部件所构成。
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公开(公告)号：CN117476591A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310844045.6
申请日：2023-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一布线结构，其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层；第二布线结构，其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层；半导体芯片，其插置在第一布线结构和第二布线结构之间；密封剂，其填充第一布线结构和第二布线结构之间的空间；以及多个连接结构，其穿过密封剂并将多个第一顶连接焊盘连接到多个第二底连接焊盘并且布置在半导体芯片周围。
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公开(公告)号：CN116190979A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491174.3
申请日：2022-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
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公开(公告)号：CN115911891A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211029958.4
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了天线阵列结构和布置天线阵列结构的方法。提供一种天线阵列结构，包括：多个第一天线元件，用于以第一频率发送和接收信号；以及多个第二天线元件，用于以第二频率发送和接收信号，其中，所述多个第一天线元件设置在第一层中且与第一方向上延伸的线对齐，并且所述多个第二天线元件设置在第二层中且与所述线对齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110350929B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201910141478.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了射频(RF)集成电路、接收器和控制接收器的方法。所述接收器包括支持载波聚合(CA)的放大电路。放大电路包括第一放大器电路，第一放大电路被配置为在块节点处接收来自外部源的射频(RF)输入信号，放大RF输入信号，并将放大后的RF输入信号作为第一RF输出信号输出。所述块节点是所述放大电路的输入节点。第一放大器电路包括：第一放大器，被配置为通过第一输入节点接收RF输入信号以放大RF输入信号；以及第一反馈电路，其耦合在第一输入节点和第一放大器的第一内部放大节点之间以向第一放大器提供反馈。
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公开(公告)号：CN109687885A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811188950.6
申请日：2018-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03F3/189 , H03F1/22 , H03F1/223 , H03F3/193 , H03F3/72 , H03F2200/294 , H03F2200/61 , H03F2203/7206 , H03H7/19 , H04B1/18 , H04B1/0458 , H04B1/40 , H04B7/0617 , H04B7/086 , H04B2001/0408
Abstract: 一种用于经由多个天线接收波束成形信号的接收器、用于支持波束成形功能的低噪声放大器以及无线通信装置。低噪声放大器可包含第一晶体管和第二晶体管以及连接到第二晶体管的栅极的可变电容电路。可变电容电路可根据波束成形信息基于施加于电路的电容控制信号选择性地改变其电容，其中改变的电容相对应地导致低噪声放大器的输出信号的相位变化。针对放大器可在发射信号路径中采用类似方案以操控发射波束。
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公开(公告)号：CN1148837C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN00102640.2
申请日：2000-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R9/26
CPC classification number: H01R9/26
Abstract: 一种端子连接装置，包括主体、端子板、活动端子、约束结构、端子螺钉。所述约束结构限制了引线并避免其移开或者掉落，由此避免了诸如设备操作停止或者电击的安全事故。约束结构还使得端子螺钉在固定引线时穿过引线的通孔的操作更为容易，从而因端子螺钉的固定变得更容易而提高了生产率。约束结构可以是从活动端子延伸出的延伸部分，或者是在主体的两侧向表面上突出的联接引出件。
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公开(公告)号：CN1282120A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN00102640.2
申请日：2000-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R9/00
CPC classification number: H01R9/26
Abstract: 一种端子连接装置,包括主体、端子板、活动端子、约束结构、端子螺钉。所述约束结构限制了引线并避免其移开或者掉落,由此避免了诸如设备操作停止或者电击的安全事故。约束结构还使得端子螺钉在固定引线时穿过引线的通孔的操作更为容易,从而因端子螺钉的固定变得更容易而提高了生产率。约束结构可以是从活动端子延伸出的延伸部分,或者是在主体的两侧向表面上突出的联接引出件。
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公开(公告)号：CN1199245A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN98106601.1
申请日：1998-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/82
CPC classification number: H01L28/84 , Y10S438/964
Abstract: 形成集成电路电容器的方法包括下列步骤:通过在半导体衬底上形成导电层图案(例如,硅层)、然后在其上形成有第一导电类型掺杂剂的半球型颗粒(HSG)硅表面层、来形成电容器的下电极。在下电极上还形成扩散阻挡层(例如,氮化硅),然后在所述扩散阻挡层上形成介电层。扩散阻挡层最好用具有足够厚度的材料制成,以防止介电层和下电极之间的反应,也防止掺杂剂从HSG硅表面层向外扩散到介电层。介电层最好由具有高介电强度的材料形成,以增大电容量。
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