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公开(公告)号：CN112020322B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201980027190.7
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置和控制电子装置的方法。电子装置包括传感器模块、显示器、可操作地连接到传感器模块和显示器的处理器、以及存储有指令的存储器，指令在被执行时使处理器配置为：获得与用于通过电子装置测量血压(BP)的、用户的第一位置相关的第一数据；基于通过传感器模块获得的第二数据来识别用于测量BP的用户的第二位置；识别第一数据与第二数据之间的差是否包括在预设的范围内，其中第一数据和第二数据包括电子装置的高度和电子装置与用户之间的距离中的至少一者；以及当差不包括在所述范围内时，通过显示器显示包括用于将第二位置调整成为等于第一位置的引导信息的用户界面。
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公开(公告)号：CN112020322A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201980027190.7
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置和控制电子装置的方法。电子装置包括传感器模块、显示器、可操作地连接到传感器模块和显示器的处理器、以及存储有指令的存储器，指令在被执行时使处理器配置为：获得与用于通过电子装置测量血压(BP)的、用户的第一位置相关的第一数据；基于通过传感器模块获得的第二数据来识别用于测量BP的用户的第二位置；识别第一数据与第二数据之间的差是否包括在预设的范围内，其中第一数据和第二数据包括电子装置的高度或电子装置与用户之间的距离中的至少一者；以及当差不包括在所述范围内时，通过显示器显示包括用于将第二位置调整成为等于第一位置的引导信息的用户界面。
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公开(公告)号：CN110650678A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880032456.2
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备，所述电子设备包括：第一传感器；相机；以及处理器，所述处理器在功能上连接到所述第一传感器和所述相机，其中，所述处理器被配置为：在第一位置处通过所述第一传感器获取第一生物特征信号，并且通过所述相机获取第二生物特征信号；在第二位置处通过所述第一传感器获取第三生物特征信号，并且通过所述相机获取第四生物特征信号；以及基于在所述第一位置处获取的所述第一生物特征信号和所述第二生物特征信号以及在所述第二位置处获取的所述第三生物特征信号和所述第四生物特征信号确定血压。
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公开(公告)号：CN110575150B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201910488871.5
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置和操作电子装置的方法。电子装置包括：壳体；通过壳体的第一部分暴露的显示器；设置在壳体内的运动传感器；设置在壳体的第二部分中的光电容积脉搏波(PPG)传感器；可操作地与显示器、运动传感器和PPG传感器耦接的处理器；和可操作地与处理器耦接的存储器。存储器存储指令，所述指令在被执行时使处理器：从运动传感器接收第一数据；基于第一数据中的至少一些数据识别用户是否已经开始锻炼；在识别用户是否已经开始锻炼之后，从PPG传感器接收第二数据；和基于第一数据和第二数据中的至少一些数据确定用户的锻炼类型。
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公开(公告)号：CN118693048A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410204304.3
申请日：2024-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H10B80/00 , H01L23/00
Abstract: 本公开涉及半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件。一种示例半导体器件包括：晶体硅层；非晶硅层，所述非晶硅层位于所述晶体硅层上并且沿着所述晶体硅层的第一表面延伸；以及电介质层，所述电介质层位于所述非晶硅层上并且沿着所述非晶硅层的表面延伸。所述电介质层包括氮氧化硅并且具有压缩应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117476591A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310844045.6
申请日：2023-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一布线结构，其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层；第二布线结构，其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层；半导体芯片，其插置在第一布线结构和第二布线结构之间；密封剂，其填充第一布线结构和第二布线结构之间的空间；以及多个连接结构，其穿过密封剂并将多个第一顶连接焊盘连接到多个第二底连接焊盘并且布置在半导体芯片周围。
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公开(公告)号：CN110650678B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201880032456.2
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备，所述电子设备包括：第一传感器；相机；以及处理器，所述处理器在功能上连接到所述第一传感器和所述相机，其中，所述处理器被配置为：在第一位置处通过所述第一传感器获取第一生物特征信号，并且通过所述相机获取第二生物特征信号；在第二位置处通过所述第一传感器获取第三生物特征信号，并且通过所述相机获取第四生物特征信号；以及基于在所述第一位置处获取的所述第一生物特征信号和所述第二生物特征信号以及在所述第二位置处获取的所述第三生物特征信号和所述第四生物特征信号确定血压。
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公开(公告)号：CN113223971A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202011216450.6
申请日：2020-11-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/10
Abstract: 公开了半导体器件及制造半导体器件的方法。所述方法包括：提供载体基板，所述载体基板包括导电层；将半导体裸片置于所述载体基板上；形成绝缘层以在所述载体基板上覆盖所述半导体裸片；形成通孔以在所述半导体裸片的侧方穿透所述绝缘层并暴露所述载体基板的所述导电层；执行电镀工艺以形成填充所述通孔的通路，在所述电镀工艺中所述载体基板的所述导电层用作晶种；在和所述绝缘层的第一表面上形成第一再分布层；去除所述载体基板；以及在所述半导体裸片的第二表面和所述绝缘层上形成第二再分布层，所述第一表面和所述第二表面彼此相对。
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公开(公告)号：CN110575150A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910488871.5
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置和操作电子装置的方法。电子装置包括：壳体；通过壳体的第一部分暴露的显示器；设置在壳体内的运动传感器；设置在壳体的第二部分中的光电容积脉搏波(PPG)传感器；可操作地与显示器、运动传感器和PPG传感器耦接的处理器；和可操作地与处理器耦接的存储器。存储器存储指令，所述指令在被执行时使处理器：从运动传感器接收第一数据；基于第一数据中的至少一些数据识别用户是否已经开始锻炼；在识别用户是否已经开始锻炼之后，从PPG传感器接收第二数据；和基于第一数据和第二数据中的至少一些数据确定用户的锻炼类型。
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公开(公告)号：CN111341733B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911171907.3
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括一个或更多个绝缘层并且具有贯穿部；半导体芯片，设置在所述框架的所述贯穿部中并且具有连接垫；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的下侧并且包括重新分布层；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的背表面以及所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的最上层的绝缘层的顶表面的第一区域，并且在所述贯穿部的侧壁与所述半导体芯片的侧表面之间延伸；以及第二包封剂，覆盖所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的所述最上层的绝缘层的所述顶表面的第二区域，并且与所述第一包封剂的在所述框架上的侧表面接触。
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