半导体封装件
    1.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN117476591A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310844045.6

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 一种半导体封装件包括:第一布线结构,其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层;第二布线结构,其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层;半导体芯片,其插置在第一布线结构和第二布线结构之间;密封剂,其填充第一布线结构和第二布线结构之间的空间;以及多个连接结构,其穿过密封剂并将多个第一顶连接焊盘连接到多个第二底连接焊盘并且布置在半导体芯片周围。

    平板式扬声器的安装装置

    公开(公告)号:CN1358052A

    公开(公告)日:2002-07-10

    申请号:CN01122477.0

    申请日:2001-07-10

    Inventor: 李炫东

    CPC classification number: H04M1/0266 H04M1/03

    Abstract: 提供一种平板式扬声器安装装置。在此安装装置件中,LCD窗露出于主体上部盒支架的顶端。LCD组件配置在LCD窗的下面,在主体内的LCD组件和LCD窗之间具有间隙,该LCD组件具有极化板,该板分成对应于LCD窗的第一部分,该LCD组件具有从第一部分伸出的用于安装平板式扬声器的第二部分。

    平板式扬声器的安装装置

    公开(公告)号:CN1319414C

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN01122477.0

    申请日:2001-07-10

    Inventor: 李炫东

    CPC classification number: H04M1/0266 H04M1/03

    Abstract: 提供一种平板式扬声器安装装置。在此安装装置件中,LCD窗露出于主体上部盒支架的顶端。LCD组件配置在LCD窗的下面,在主体内的LCD组件和LCD窗之间具有间隙,该LCD组件具有极化板,该板分成对应于LCD窗的第一部分,该LCD组件具有从第一部分伸出的用于安装平板式扬声器的第二部分。

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