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公开(公告)号：CN118829749A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202280093218.9
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/10
Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf)；阳极(430)，其配置在镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间；搅拌部件(480)，其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间；以及驱动机构(482)，其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动，驱动机构(482)构成为，在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时，执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
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公开(公告)号：CN118809428A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410453591.1
申请日：2024-04-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种可抑制流体残留于工件的上表面，可将适当的力施加于工件来研磨工件的研磨方法及研磨装置。本研磨方法是，对第一压力室(25A)加压而使存在于工件(W)上表面与压力室(25A)之间的流体(Q)向外侧移动，并在压力室(25A)内形成了目标压力(TP1)以上的压力的状态下，对压力室(25B)加压，在压力室(25B)内形成比目标压力(TP1)低的压力(IP2)，由此使存在于工件(W)上表面与压力室(25B)之间的流体(Q)向外侧移动，在使流体(Q)从工件(W)排出之后，研磨工件(W)。
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公开(公告)号：CN111005059B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201910910467.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法，能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸的增大。提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容基板支架；致动器，其构成为使第二保持部件从第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于清洗槽的基板支架排出清洗液。清洗喷嘴构成为通过第二保持部件的开口。
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公开(公告)号：CN111745533B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010067009.X
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨头、研磨装置以及保持件，其目的在于减少基板与保持件碰撞时产生的风险。根据一实施方式，提供一种研磨头，用于保持作为研磨装置的研磨对象的方形的基板，该研磨头具有：基板保持面，该基板保持面用于保持基板；以及保持件，该保持件位于所述基板保持面的外侧，所述保持件具有端部区域，所述端部区域配置为与被所述研磨头保持的基板的角部相邻，并且所述端部区域的所述基板保持面侧的端面构成为随着朝向所述保持件的长度方向的端部而远离所述基板保持面。
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公开(公告)号：CN118660786A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020814.9
申请日：2023-01-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 尹升镐
Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得研磨处理状态信息，该研磨处理状态信息包含通过基板处理装置进行的基板的化学机械研磨处理中的表示研磨中的顶环的振动的顶环振动信息、表示研磨中的从顶环发生的声音的顶环声音信息，该基板处理装置具备将研磨垫支承为能够旋转的研磨台和将基板按压于研磨垫的顶环，该状态预测部向学习模型(10A)输入通过信息取得部(500)取得的研磨处理状态信息，从而预测对应于该研磨处理状态信息的基板滑出信息，该学习模型通过机器学习而学习了研磨处理状态信息与基板滑出信息的相关关系，该基板滑出信息表示进行化学机械研磨处理的基板发生滑出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112692717B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202011061881.X
申请日：2020-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
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公开(公告)号：CN117500960B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280042242.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。
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公开(公告)号：CN118414524A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280084298.1
申请日：2022-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: F17C13/00
Abstract: 中空的容器(13)设置在液化气体泵(P)周围的中空的柱(11)的上方。容器(13)包括：容器(13)下部的能够开闭的下板部件(22a、b)；操作用于使容器(13)内部的下板部件(22a、b)开闭的手动开闭装置(34a、b)；构成为用户能够将手从容器(13)的外部插入以操作容器(13)内部的手动开闭装置(34a、b)的手套箱(35a、b)；配置在手套箱(35a、b)及手动开闭装置(34a、b)附近以能够从容器(13)的外部视觉辨认手套箱(35a、b)和手动开闭装置(34a、b)的作业窗(33a、b)。
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公开(公告)号：CN111593395B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010102286.X
申请日：2020-02-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及基板保持件以及具备该基板保持件的镀敷装置。用于防止由于密封唇向内侧倾倒而导致基板挠曲或者产生对基板的损伤。作为一个实施方式，公开一种基板保持件，其为具有开口的基板保持件，基板保持件具备：密封件；以及密封件支承部，其具有密封件支承面且设置于开口的外侧周围，密封件具备密封主体和密封唇，密封件支承面的至少一部分具有使密封件支承面的内侧端部接近基板应处的平面那样的倾斜角，密封件支承面的内侧端部位于比密封唇靠内侧。
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公开(公告)号：CN118382511A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280082216.X
申请日：2022-11-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B23Q15/00 , B24B9/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种基板研磨方法，其将研磨带按压于晶片等基板以研磨该基板。在基板研磨方法中，将已研磨的基板的实际研磨条件和实际研磨条件下的研磨带的实际使用量储存于数据库(21a)并将实际研磨条件与实际使用量关联起来，在对研磨对象基板进行研磨之前，从数据库(21a)检索与研磨对象基板的预设研磨条件一致的实际研磨条件，将与和预设研磨条件一致的实际研磨条件关联起来的研磨带的实际使用量决定为对于研磨对象基板进行研磨所需的研磨带的预测使用量，比较研磨对象基板的研磨中使用的研磨带的剩余量与已决定的预测使用量，当研磨带的剩余量在预测使用量以上时，用研磨模块(4A、4B)对研磨对象基板进行研磨。
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