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公开(公告)号：CN100376330C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200410032967.4
申请日：2004-04-14
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供可以简单地加工狭缝喷嘴、且不引起毛细管现象的狭缝喷嘴及使用该狭缝喷嘴的处理液供给装置。本发明涉及按设定宽度在被处理物表面供给处理液的狭缝喷嘴，前述狭缝喷嘴1采用左右半体(2)、(3)合并构成，其中一边的材质为金属材料、另一边的材质为树脂材料，另外具有该狭缝喷嘴的处理液供给装置，在调温的处理液的循环回路(8)的设定部位设置前述狭缝喷嘴。
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公开(公告)号：CN1849386A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480017132.X
申请日：2004-06-18
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 英特尔公司
CPC classification number: G03F7/425 , C11D7/06 , C11D7/267 , C11D7/32 , C11D7/34 , C11D7/5004 , C11D11/0047 , H01L21/02063 , H01L21/31133
Abstract: 一种清洁组合物，包含至少氢氧化季铵、水溶性有机溶剂、水、抗蚀剂和占溶液总量的1重量％或更低的氢氧化钾。该清洁组合物可以单独有效地从半导体基底表面去除光刻胶薄膜、隐埋材料和金属残余物。
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公开(公告)号：CN1815707A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510104739.8
申请日：2005-12-16
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 龙云株式会社
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种不会在基板上留下因温度不均而引起的销痕迹的支承销。基板支承销(20)的尖端部(22)可更换地安装在本体部(21)上，尖端部(22)的上表面形成球面状。而且，尖端部(22)由塑料烧结多孔质体形成，其气孔率为20％～60％。因此，在销尖端部不会积累热量，和基板的接触部就不会产生温度差。
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公开(公告)号：CN1815688A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510136387.4
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。
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公开(公告)号：CN1790660A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510124975.6
申请日：2005-10-04
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 龙云株式会社
IPC: H01L21/687 , G02F1/13 , G03F7/26
Abstract: 提供一种支持将多个基板截取为多个的大型基板时、使销与裁断预定线重叠的基板承载台。在支持板(2)上安装多个固定销(3)。在该固定销(3)的俯视位置，配置在与承载在该基板承载台上的大型基板W的有效区域外的外周缘L1相重叠的位置上，另外还配置在大型基板截取为2个时的裁断预定线L2相重叠的位置上。另一方面，在上述支持板(2)中形成的通孔(4)中插入可动销(5)，各个可动销(5)配置在与大型基板进行进一步截取的裁断预定线L3、L4相重叠的位置上。然后将横方向的可动销(5)共同地安装在支持板(2)下方的连结板(6)上，通过驱动压力缸组件(8)使横方向的可动销(5)同时升降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1721954A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510077986.3
申请日：2005-06-16
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: G02F1/1337 , B41N1/12
Abstract: 提供具有对各种印刷液的耐受性，具有优异的印刷适性的印刷版制造用感光性组合物、以及使用了该组合物的印刷用感光性印刷原版积层体及印刷版。在至少含有粘合剂树脂、光聚合性单体、以及光聚合引发剂的印刷版制造用感光性组合物中，作为粘合剂树脂并用弹性体树脂和萜烯树脂，据此得到对各种印刷液、特别是取向膜液等印刷液具有优异的耐受性的感光性组合物。
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公开(公告)号：CN1717797A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104369.7
申请日：2003-11-27
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/3213
Abstract: 一种通过采用导体材料埋入形成于层间绝缘层的第1蚀刻空间和与之连通的第2蚀刻空间，来形成多层布线结构的使用了双重镶嵌工艺的布线形成方法，在该形成方法中，不使构成层间绝缘层的低介电层劣化并能削减工序数，同时提高工序管理的自由度。因此，为了保护下层布线层不受用于形成第2蚀刻空间形成用的光刻胶图形的曝光光的影响，作为填充到第1蚀刻空间内的材料，使用不会损伤层间绝缘层且利用剥离液能够容易地去除的以旋压玻璃材料为主成分的填埋材料，同时在该填埋材料中不添加用于吸收曝光光的吸光材料，而是在填埋材料层的上面形成可通过干法蚀刻来加工的防反射膜、或形成显影液可溶性的防反射膜。
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公开(公告)号：CN1717763A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001457.9
申请日：2004-05-26
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，以及生产该前板的方法。该层板包括可燃中间层，并且可包括未焙烧的介电层和光敏的未焙烧的阻隔材料层。该可燃中间层位于介电层和阻隔材料层之间，且能够在焙烤处理中燃烧，从而可以去除残留在经过去除显影的区域中的阻隔材料层残留物。
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公开(公告)号：CN1611304A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410095195.9
申请日：2004-10-27
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: B05C5/02
Abstract: 本发明提供一种在两端部的涂布液流量难以降低的狭缝喷嘴。狭缝喷嘴由左右半体(2、3)构成，一个半体(2)的对接面设为平面，同时，在另一个半体(3)的中间位置上形成沿长度方向延伸的集合管(4)，在集合管(4)上方的部分(5)形成与半体(2)接合的接合面，在集合管(4)下方的部分(6)比上方部分(5)被更多地研磨而后退，在与半体(2)对接的对接面之间形成间隙，该间隙成为狭缝喷嘴的喷出口(7)的宽度尺寸(W)，进而，该狭缝喷嘴(1)的两侧端通过侧板(8、9)被不透液地封闭。侧板(8、9)由树脂等疏水性材料构成，或者在侧板(8、9)的同半体(2、3)接合的内侧面上涂覆疏水涂层。
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公开(公告)号：CN1464847A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802535.0
申请日：2002-05-23
Applicant: 东京応化工业株式会社
Inventor： 中垣恒男
IPC: B41N6/00
CPC classification number: B41N6/00
Abstract: 本发明提供一种苯胺印刷用增高部件，可在设定为使用厚约7mm的感光性印版的印刷机中容易地使用厚约3mm的感光性印版，且该印刷机还可容易地兼顾厚约7mm的感光性印版，该增高部件可提高感光性印版更换时的作业性，同时可确保高的印刷质量，作为苯胺印刷用增高部件的衬垫层(1)含有磁体部(10)、衬基部(20)、聚酯膜片(30)，该磁体部(10)与该衬基部(20)并排设置在同一层上，磁体部(10)与衬基部(20)的一个表面粘接到聚酯膜片(30)上。
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