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公开(公告)号：CN100474550C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410082279.9
申请日：2004-12-01
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的课题在于提供：在对半导体晶片等基板薄板化时，难以产生基板的裂纹或缺口的基板粘附方法。解决课题的方法为：在半导体晶片W的电路(元件)形成面涂敷粘合剂液，预干燥该粘合剂液以降低流动性，可以维持粘合剂层1的形状。使用烤箱预干燥例如在80℃下加热5分钟。粘合剂层1的厚度由在半导体晶片W的表面形成的电路的凹凸来决定。然后，在形成规定厚度的粘合剂层1的半导体晶片W上粘附支承板2。
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公开(公告)号：CN1655337A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410082279.9
申请日：2004-12-01
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的课题在于提供：在对半导体晶片等基板薄板化时，难以产生基板的裂纹或缺口的基板粘附方法。解决课题的方法为：在半导体晶片W的电路(元件)形成面涂敷粘合剂液，预干燥该粘合剂液以降低流动性，可以维持粘合剂层1的形状。使用烤箱预干燥例如在80℃下加热5分钟。粘合剂层1的厚度由在半导体晶片W的表面形成的电路的凹凸来决定。然后，在形成规定厚度的粘合剂层1的半导体晶片W上粘附支承板2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1815688A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510136387.4
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。
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公开(公告)号：CN100454481C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200510128592.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社 , E.T.系统工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。
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公开(公告)号：CN1749859A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510104055.8
申请日：2005-09-14
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在通过基板背面侧的气流中几乎不包含雾状涂敷液、从而涂敷液不会附着到基板背面上的涂敷装置。当基板(W)旋转且空间(S)内成为减压状态后，仅有纯空气从基板(W)的外周缘透过冲孔板(8)并穿过挡雾装置(10)与水平部(7)之间的间隙，从通气用的开口(9)穿过水平部(7)的上表面与基板(W)的下表面之间的间隙向径向外侧流动，另一方面，从基板(W)的外周缘飞出的线状的剩余涂敷液在穿过冲孔板(8)之时被截留从而被冲孔板捕捉到，对于雾，虽然会穿过冲孔板(8)但是在挡雾装置(10)处被捕捉到，结果，在从通气用的开口(9)朝向水平部(7)的上表面和基板(W)的下表面之间的间隙的气流中，不包含涂敷液及雾，从而涂敷液不会附着到基板(W)的下表面上。
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公开(公告)号：CN1801457A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510128592.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社 , E.T.系统工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。
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公开(公告)号：CN100530527C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510136387.4
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。
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