组合物、半导体元件的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118591868A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202380018617.3

    申请日:2023-02-17

    摘要: 本发明的课题在于提供一种即使在从制造起经过规定期间后使用时,残渣的去除性能及含钨膜的耐腐蚀性也优异,并且能够抑制含钨膜的电气特性的劣化的组合物、以及半导体元件的制造方法。本发明的组合物包含:山梨酸;柠檬酸;选自氨、有机胺及季铵化合物、以及它们的盐中的至少一种的含胺化合物;具有选自膦酰基及磷酸基中的至少一种基团的特定化合物;及水,所述组合物在25℃下的pH为4.0~9.0。

    一种用于半导体成型模具的清洗剂组合物

    公开(公告)号:CN118516192A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410624692.0

    申请日:2024-05-20

    发明人: 宋键 徐鹏飞

    摘要: 本发明公开了一种用于半导体成型模具的清洗剂组合物,属于半导体成型模具清洗技术领域。按质量分数计,所述清洗剂组合物的组分除水外还包括:无机强碱3~7%、氧化剂5~10%、可溶性氟盐0.5~2%、耐碱离子螯合剂2~5%、润湿剂0.3~1%和缓蚀剂0.5~1%;其中,无机强碱为氢氧化钠和/或氢氧化钾。本发明通过合理选择用于半导体成型模具的清洗剂组合物的原料,得到了一种清洁时间短、去污能力强的清洗剂组合物,所提供的清洗剂组合物在具备良好清洁能力的同时,对于金属半导体成型模具的腐蚀性小,具有良好的推广应用前景。

    一种碱抛光常温后碱洗方法及碱洗液

    公开(公告)号:CN117625323A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202310948178.8

    申请日:2023-07-31

    摘要: 本发明公布一种碱抛光常温后碱洗方法及碱洗液,所述碱洗液包含:初配碱洗液包含:氢氧化钠、双氧水以及纯水;清洗设定时长后再向初配碱洗液中加入少量的氢氧化钠、双氧水以及纯水。采用该碱洗液对太阳能电池片进行碱洗,所述碱洗方法包含以下步骤:采用初配碱洗液在温度25℃条件下对太阳能电池片进行碱洗,时间为120秒,结束该组电池片碱洗;再向初配碱洗液中加入少量的氢氧化钠、双氧水以及纯水对下一组太阳能电池片进行碱洗。该工艺能够解决双氧水常温较高温难分解的问题,使槽内有足够化学品清洗硅片表面的脏污残留;并且能够大大降低化学品耗量,如氢氧化钠或氢氧化钾、双氧水。

    一种HJT电池生产中的单晶制绒工艺

    公开(公告)号:CN115621337A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202110805651.8

    申请日:2021-07-16

    摘要: 本发明公开了一种HJT电池生产中的单晶制绒工艺,所述方法包括如下步骤:硅片用纯水进行水洗,洗去表面脏污;对硅片进行预清洗;纯水水洗后对已经预处理后的硅片进行制绒,形成均匀的绒面;纯水水洗后用氢氧化钾与双氧水的混合溶液对制绒后的硅片进行一次清洗;纯水水洗后用盐酸与双氧水混合液对制绒后的硅片进行二次清洗;纯水水洗后使用氢氟酸溶液清洗硅片,达到脱水目的后再纯水水洗;硅片用纯水进行慢提拉,进行预烘干;将所得硅片进行烘干。本发明使用的制绒清洗工艺较传统单晶制绒工艺相比,工艺流程减少,清洗液不存在含氮物质,无需臭氧发生器进而杜绝改种物质对环境的污染影响,使用的的化学品种类较少,减少了使用的原材料成本。

    一种清洗剂及其制备工艺
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115449440A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211021776.2

    申请日:2022-08-24

    发明人: 王卓伟 杨勇健

    摘要: 本发明公开了一种清洗剂及其制备工艺,所述清洗剂为中性清洗剂,由如下原料组成:羟基乙叉二膦酸、乙二胺四乙酸二钠、氢氧化钠、葡萄糖酸钠及水溶液。本发明的清洗剂,其不会对管路造成腐蚀,无排放污染,绿色环保,其在高温条件下的清洗速率可与盐酸相当。在高温条件下清洗速度与传统清洗剂相当。

    一种锑化铟晶片的清洗方法

    公开(公告)号:CN115156170A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210808453.1

    申请日:2022-07-11

    摘要: 一种锑化铟晶片的清洗方法,包括以下步骤:将抛光后的锑化铟单晶晶片在超声条件下采用抛光片在溶液A中进行第一次浸洗;再采用溶液B进行第二次浸洗;然后依次经第一次水漂洗、浓硫酸清洗、第二次水漂洗、溶液C清洗、第三次水漂洗、酸性溶液清洗、第四次水漂洗和烘干,得到清洗后的锑化铟晶片;溶液A包括:醇胺类化合物30~60wt%;氢氧化四甲基胺1~10wt%;耐碱渗透剂0.05~1wt%;余量的水;溶液B包括:表面活性剂1~5wt‰;氢氧化钠5~10wt‰;双氧水3~6wt‰;余量的水;溶液C包括:柠檬酸钠1~5wt‰;氢氧化钾4~12wt%;双氧水0.5~3wt%;余量的水。该清洗方法采用多种特定溶液进行多步清洗,能够有效去除晶片表面残留的杂质、颗粒,获得洁净、低氧化层厚度和粗糙度的表面,满足外延生长的要求。