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公开(公告)号：CN1183422C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN01137879.4
申请日：2001-11-07
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 一种砂磨用光敏组合物，它含有下列组分：(A)可光致聚合的具有(甲基)丙烯酰基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；(B)一种丙烯酸类共聚物；和(C)光致聚合引发剂；其中组分(B)包括含有苯环和环己基基团中的一种的可共聚单体作为单体单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477058C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480001457.9
申请日：2004-05-26
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，以及生产该前板的方法。该层板包括可燃中间层，并且可包括未焙烧的介电层和光敏的未焙烧的阻隔材料层。该可燃中间层位于介电层和阻隔材料层之间，且能够在焙烤处理中燃烧，从而可以去除残留在经过去除显影的区域中的阻隔材料层残留物。
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公开(公告)号：CN1353140A
公开(公告)日：2002-06-12
申请号：CN01137879.4
申请日：2001-11-07
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 一种砂磨用光敏组合物,它含有下列组分:(A)可光致聚合的具有(甲基)丙烯酰基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物;(B)一种丙烯酸类共聚物;和(C)光致聚合引发剂;其中组分(B)包括含有苯环和环己基基团中的一种的可共聚单体作为单体单元。
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公开(公告)号：CN1717763A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001457.9
申请日：2004-05-26
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，以及生产该前板的方法。该层板包括可燃中间层，并且可包括未焙烧的介电层和光敏的未焙烧的阻隔材料层。该可燃中间层位于介电层和阻隔材料层之间，且能够在焙烤处理中燃烧，从而可以去除残留在经过去除显影的区域中的阻隔材料层残留物。
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公开(公告)号：CN1944303B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200510108409.6
申请日：2005-10-08
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供PDP用的前面板及背面板，所述前面板及背面板是在电介质层侧的表面的衬底或电极的任一方中存在铜的PDP的前面板或背面板，在该前面板或背面板中，使用了在烧成后电介质层内不残留气泡、得到了充分的平坦性的电介质层。上述电介质层的烧成后的厚度是5-15μm，烧成前的电介质层含有(a)无机粉末、(b)侧链具有羟基的粘合剂树脂，其中该粘合剂树脂其侧链所含的羟基的量，换算成每个单体构成单元在侧链所含的羟基的平均个数，每个单体构成单元为0.4个或以上，通过具有此特征，在烧成后在电介质层内不残留气泡，能够得到充分的平坦性。
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公开(公告)号：CN1944303A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200510108409.6
申请日：2005-10-08
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供PDP用的前面板及背面板，所述前面板及背面板是在电介质层侧的表面的衬底或电极的任一方中存在铜的PDP的前面板或背面板，在该前面板或背面板中，使用了在烧成后电介质层内不残留气泡、得到了充分的平坦性的电介质层。上述电介质层的烧成后的厚度是5－15μm，烧成前的电介质层含有(a)无机粉末、(b)侧链具有羟基的粘合剂树脂，其中该粘合剂树脂其侧链所含的羟基的量，换算成每个单体构成单元在侧链所含的羟基的平均个数，每个单体构成单元为0.4个或以上，通过具有此特征，在烧成后在电介质层内不残留气泡，能够得到充分的平坦性。
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