公开(公告)号：CN105281541B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201410328942.2

申请日：2014-07-11

申请人： 联合汽车电子有限公司

发明人： 高喆 ,  付登萌

IPC分类号： H02M1/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01R25/16

CPC分类号： H01F30/10 ,  H01F5/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/2847 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/303 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/2861 ,  H02M1/00 ,  H02M3/33592 ,  H02M2001/0083 ,  H05K1/165 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09118

摘要： 本发明公开了一种电力电子转换器副边功率电路一体式铜排，包括变压器原边绕线铜排、变压器副边绕线铜排、电感绕线铜排、检测电阻连接铜排、驱动电路连接铜排、输出端连接铜排，各铜排注塑固定在一起。本发明的电力电子转换器副边功率电路一体式铜排，装配简便，体积小，成本低，并且与功率器件、磁元件、原边电路连接方便。

公开(公告)号：CN107735947A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680038821.1

申请日：2016-06-30

申请人： 通快许廷格两合公司

发明人： A·格雷德 ,  A·阿尔特 ,  D·格吕纳 ,  A·拉班茨

IPC分类号： H03F3/193 ,  H01F27/28 ,  H01J37/32 ,  H03F3/30

CPC分类号： H03F1/301 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H01J37/32174 ,  H03F1/565 ,  H03F3/193 ,  H03F3/21 ,  H03F3/3001 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166

摘要： 本发明涉及一种高频放大器装置(1)，其适用于在≥2MHz的频率下产生≥1kW的输出功率以用于等离子体激发，所述高频放大器装置包括：a.两个晶体管(S1，S2)，所述两个晶体管借助它们的源极连接端或发射极连接端分别与接地连接点(5)连接，其中，所述晶体管(S1，S2)构造成相同类型的并且布置在多层的电路板(2)上，b.功率变换器(7)，所述功率变换器的初级绕组(6)与所述晶体管(S1，S2)的漏极连接端或集电极连接端连接，c.所述功率变换器(7)的初级绕组(6)和次级绕组(4)分别实施为布置在所述多层的电路板(2)的不同的上层(61，62)中的平面印制导线。

公开(公告)号：CN107482304A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710722644.5

申请日：2014-02-14

申请人： 宏达国际电子股份有限公司

发明人： 蔡调兴 ,  邱建评 ,  吴晓薇 ,  王盈智

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49018

摘要： 本发明公开一种移动装置，包括一外壳和一外观金属部。外观金属部是设置于该外壳的一外表面上，其中一第一辐射支路和一第二辐射支路都属于该外观金属部的一部分。该第一辐射支路和该第二辐射支路是共同形成一多频天线结构。

公开(公告)号：CN107438329A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610378073.3

申请日：2016-05-31

申请人： 毅嘉科技股份有限公司

发明人： 孙永祥 ,  曾恭胜 ,  范学源 ,  江嘉华

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01F7/08

CPC分类号： H01F7/20 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F2007/068 ,  H01F2017/006 ,  H05K1/028 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/086 ,  H05K1/118 ,  H01F7/08 ,  H05K1/0296

摘要： 本发明涉及电磁铁及软式电路板。一种软式电路板，包括基板及形成于基板的线路单元。基板具有多个围绕区及位于任两个相邻围绕区间的一连接区。线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个连接区及相邻的两个围绕区上设置有一条连接线路。每个所述围绕区的相反两端能相接而形成管状结构、并且每条连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同管状结构上的围绕线路，以使线路单元的构成至少一线圈。藉此，本发明的软式电路板能够取代常用的金属线条所绕成的线圈，以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。

公开(公告)号：CN107318215A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201610263150.0

申请日：2016-04-26

申请人： 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍佑

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/093 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0225

摘要： 一种印刷电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，所述印刷电路板包括：一接地层、一贯孔及一电源层，所述电源层上开设一环形开槽，所述环形开槽将使得所述电源层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一金属板，所述贯孔连接于所述金属板与所述接地层之间。本发明还提供一种应用所述印刷电路板的电子装置。本发明印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置可以有效抑制噪声的频带往外延伸，使得能够被电磁能隙结构阻挡的噪声频段范围更宽广，达到更佳降低噪声的效果。

公开(公告)号：CN107256757A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710474084.6

申请日：2017-06-21

申请人： 苏州华启智能科技有限公司

发明人： 范坤 ,  杨铖 ,  林依刚

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/36 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0093 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/165

摘要： 本发明涉及一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，包括PCB、垂直嵌入PCB的磁芯；PCB包括形成n+1层板层的n层绝缘层、形成于各板层内的n+1层屏蔽层和线圈；线圈采用包含多条并行导线的多线并绕结构；线圈包括k层绕制部分以及连接相邻两层绕制部分的k‑1个连接部分；第1层绕制部分、第2层绕制部分、…、第k层绕制部分分别位于第m层板层内、第m+2层板层内、…、第m+2(k‑1)层板层内，每层绕制部分由导线围绕磁芯的中柱走行一段距离而形成；连接部分为过孔结构；在绕制部分所在板层内，屏蔽层环绕线圈的绕制部分。本发明解决了普通共模电感高频滤波特性不好问题，可以降低生产成本，通过采用合适的材料可以实现耐高温特性，满足严苛环境的需求。

公开(公告)号：CN104604343B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201280075640.8

申请日：2012-09-06

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 时井诚治 ,  田崎学

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K7/02 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10674

摘要： 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。

公开(公告)号：CN104321862B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201380026031.8

申请日：2013-05-27

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 林繁利 ,  横山智哉 ,  佐藤贵子

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09145

摘要： 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。

公开(公告)号：CN105210163B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201480019669.3

申请日：2014-04-08

申请人： 弗雷德·O·巴索尔德

发明人： 弗雷德·O·巴索尔德

IPC分类号： H01F27/36

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H02M3/158 ,  H02M2003/1557 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073

摘要： 本发明涉及一种装置，该装置包括：形成于印制线路板（PWB）中并且被磁耦合的第一组绕组和第二组绕组，其中当接收梭施加的电压时第一组绕组产生第一均匀外部场并且感应第二组绕组产生第二均匀外部场；形成于PWB中且位于在第一均匀外部场内部的第一位置的第一导体；和形成于PWB中且位于在第二均匀外部场内部的第二位置的第二导体；其中第一导体与第二导体电耦合。

公开(公告)号：CN106712518A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510780735.5

申请日：2015-11-13

申请人： 台达电子企业管理(上海)有限公司

发明人： 曾剑鸿 ,  辛晓妮

IPC分类号： H02M3/335

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/306 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/408 ,  H02M3/33576 ,  H02M7/04 ,  H02M2001/0048 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K7/026 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  Y02B70/1491 ,  H02M3/33561 ,  H02M3/33592

摘要： 本发明提供了变换器模块、变压器模块及其电路，其中，变换器模块包括：系统板；隔离整流单元，通过至少一引脚连接于系统板，其中隔离整流单元包括：一磁芯，磁芯包含平行于系统板的至少一芯柱和设置于芯柱两端的两盖板；以及多个载板单元，设置于两盖板之间，且均垂直于系统板，载板单元具有至少一过孔，每个载板单元包含至少一初级绕线组和至少一次级绕线组，至少一芯柱穿过载板单元的过孔，引脚形成于至少一载板单元临近于系统板的一边侧，用以连接载板单元和系统板。本发明的变换器模块、变压器模块及其电路省去了多个磁芯盖板，磁芯总体积可明显减小，提升了模块功率密度，并且减小了磁芯损耗，提高了系统效率。