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公开(公告)号:CN107256757A
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201710474084.6
申请日:2017-06-21
申请人: 苏州华启智能科技有限公司
CPC分类号: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/2885 , H01F2017/002 , H01F2017/0093 , H01F2027/2809 , H05K1/165
摘要: 本发明涉及一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感,包括PCB、垂直嵌入PCB的磁芯;PCB包括形成n+1层板层的n层绝缘层、形成于各板层内的n+1层屏蔽层和线圈;线圈采用包含多条并行导线的多线并绕结构;线圈包括k层绕制部分以及连接相邻两层绕制部分的k‑1个连接部分;第1层绕制部分、第2层绕制部分、…、第k层绕制部分分别位于第m层板层内、第m+2层板层内、…、第m+2(k‑1)层板层内,每层绕制部分由导线围绕磁芯的中柱走行一段距离而形成;连接部分为过孔结构;在绕制部分所在板层内,屏蔽层环绕线圈的绕制部分。本发明解决了普通共模电感高频滤波特性不好问题,可以降低生产成本,通过采用合适的材料可以实现耐高温特性,满足严苛环境的需求。
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公开(公告)号:CN107256757B
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201710474084.6
申请日:2017-06-21
申请人: 苏州华启智能科技有限公司
摘要: 本发明涉及一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感,包括PCB、垂直嵌入PCB的磁芯;PCB包括形成n+1层板层的n层绝缘层、形成于各板层内的n+1层屏蔽层和线圈;线圈采用包含多条并行导线的多线并绕结构;线圈包括k层绕制部分以及连接相邻两层绕制部分的k‑1个连接部分;第1层绕制部分、第2层绕制部分、…、第k层绕制部分分别位于第m层板层内、第m+2层板层内、…、第m+2(k‑1)层板层内,每层绕制部分由导线围绕磁芯的中柱走行一段距离而形成;连接部分为过孔结构;在绕制部分所在板层内,屏蔽层环绕线圈的绕制部分。本发明解决了普通共模电感高频滤波特性不好问题,可以降低生产成本,通过采用合适的材料可以实现耐高温特性,满足严苛环境的需求。
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