公开(公告)号：CN108470702A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810478754.6

申请日：2014-03-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及绝缘体塞子，具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜，陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度，或者，对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。

公开(公告)号：CN107004629A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066345.X

申请日：2015-12-10

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B23B31/28 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面与第1主面相反侧的第2主面；电极层，设置于陶瓷电介体基板；基座板，设置在第2主面侧而支撑陶瓷电介体基板；及加热器，设置在电极层与基座板之间，其特征为，基座板具有：通孔，贯通基座板；及连通路，使调整处理对象物温度的介质通过，在垂直于第1主面的方向上观察时，加热器中的至少一部分存在于在从最接近通孔的连通路的第1部分观察时的通孔侧。

公开(公告)号：CN103890927A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280046775.1

申请日：2012-09-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  石川佳津子 ,  吉井雄一 ,  米泽顺治

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/6875 ,  H02N13/00

Abstract: 本发明公开了一种交流驱动静电吸盘，具备：电介体基板，具有形成于载置被吸附物侧的主面的突起部与形成于所述突起部周围的底面部；以及电极，设置在所述电介体基板；其中，所述电极包括多个相互分离配设的电极元件，所述多个电极元件能够分别被施加相位各不相同的交流电压，所述突起部根据所述多个电极元件的形状，按规定的间隔配置于所述主面上。本发明能够抑制对设置在载置面侧的突起部的一部分造成局部损伤。

公开(公告)号：CN107112274B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201680005123.1

申请日：2016-01-15

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 前畑健吾 ,  近藤俊平 ,  佐佐木均 ,  山口康介 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面；基座板，设置在远离陶瓷电介体基板的位置，支撑陶瓷电介体基板；及加热器板，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间，其特征为，加热器板具有：第1支撑板，包含金属；第2支撑板，包含金属；加热器元件，设置在第1支撑板与第2支撑板之间，通过流电而发热；第1树脂层，设置在第1支撑板与加热器元件之间；及第2树脂层，设置在第2支撑板与加热器元件之间。

公开(公告)号：CN109564890A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780044740.7

申请日：2017-07-20

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  佐佐木均 ,  前畑健吾 ,  近藤俊平 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  H05B3/20

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面；基座板，设置在离开陶瓷电介体基板的位置，支撑陶瓷电介体基板；及加热器板，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间，其特征为，加热器板具有：第1支撑板，包含金属；加热器元件，设置成与第1支撑板重叠，因电流的流动而发热；及第1树脂层，设置在第1支撑板与加热器元件之间，加热器元件具有：第1面，与第1树脂层相对；及第2面，朝向第1面的相反侧，第1面的宽度不同于第2面的宽度。

公开(公告)号：CN105074901B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480017501.9

申请日：2014-03-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及绝缘体塞子，具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜，陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度，或者，对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。

公开(公告)号：CN107431038A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580077698.X

申请日：2015-04-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一 ,  和田琢真

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68735

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、所述第1主面相反侧的第2主面、设置在周端部且形成所述第1主面的一部分的密封环；及电极层，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间，呈一体地烧结于所述陶瓷电介体基板，其特征为，在与第1主面正交的方向上观察时，所述陶瓷电介体基板的外周被加工成所述陶瓷电介体基板的外周与所述电极层的外周的间隔均匀，所述密封环的宽度为0.3毫米以上、3毫米以下，在与第1主面正交的方向上观察时，所述电极层与所述密封环发生重复的宽度为-0.7毫米以上、2毫米以下。正确且均匀地将电极的外周配置至接近陶瓷电介体基板的外周的位置为止，在保持绝缘强度的同时，能够在陶瓷电介体基板外周部得到较大且一定的吸附力，而且能够使处理对象物的温度分布均匀化。

公开(公告)号：CN107112274A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005123.1

申请日：2016-01-15

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 前畑健吾 ,  近藤俊平 ,  佐佐木均 ,  山口康介 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面；基座板，设置在远离陶瓷电介体基板的位置，支撑陶瓷电介体基板；及加热器板，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间，其特征为，加热器板具有：第1支撑板，包含金属；第2支撑板，包含金属；加热器元件，设置在第1支撑板与第2支撑板之间，通过流电而发热；第1树脂层，设置在第1支撑板与加热器元件之间；及第2树脂层，设置在第2支撑板与加热器元件之间。

公开(公告)号：CN102549730A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080042841.9

申请日：2010-09-30

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 和田匡央 ,  櫻井卫 ,  吉井雄一 ,  内村健志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/103 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种焊接劈刀，其特征在于，具备：被机械固定在焊接装置上的第一圆筒部；设置于所述第一圆筒部的焊接进行侧的圆锥部；设置于所述圆锥部的所述焊接进行侧的瓶颈部，在所述圆锥部和所述瓶颈部之间设置有减衰部，其具有如下直径尺寸：比所述圆锥部的所述焊接进行侧端部的直径尺寸小、比所述瓶颈部的所述焊接进行侧的相反侧端部的直径尺寸大。在铜线的丝焊中，在确保接合强度的状态下，实现了可以抑制对铝电极、半导体元件产生机械性损伤的焊接劈刀。

公开(公告)号：CN111883473B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202010630896.7

申请日：2015-12-10

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面与第1主面相反侧的第2主面；电极层，设置于陶瓷电介体基板；基座板，设置在第2主面侧而支撑陶瓷电介体基板；及加热器，设置在电极层与基座板之间，其特征为，基座板具有：通孔，贯通基座板；及连通路，使调整处理对象物温度的介质通过，在垂直于第1主面的方向上观察时，加热器中的至少一部分存在于在从最接近通孔的连通路的第1部分观察时的通孔侧。