-
-
公开(公告)号:CN111739731A
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN202010194812.X
申请日:2020-03-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电介质膜。所述电介质膜包含:(1)Bi及Ti;(2)选自Na及K中的至少一种元素E1;和(3)选自Ba、Sr及Ca中的至少一种元素E2。电介质膜具备:主相,其包含氧化物,该氧化物包含Bi、Ti、元素E1及元素E2且具有钙钛矿结构;和副相,其包含Bi且具有比主相低的氧浓度。在电介质膜的截面上,副相的面积相对于主相的面积及副相的面积的合计的比RS为0.03以上0.3以下。
-
公开(公告)号:CN106972097B
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201610852628.3
申请日:2016-09-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/09
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制加工过程中的损害的压电薄膜、以及具备所述压电薄膜的具有高可靠性的压电薄膜元件。在将(K,Na)NbO3作为主成分的压电薄膜中,在规定范围的观察视野内观察所述压电薄膜的表面,在此情况下在所述压电薄膜表面上排列有沿着该表面朝向第1方向具有细长形状的多个第1结晶、沿着所述表面朝向与所述第1方向相交叉的第2方向具有细长形状的多个第2结晶。
-
公开(公告)号:CN104952617A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510111765.7
申请日:2015-03-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/49 , C04B35/47 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/638 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/6562 , C04B2235/79 , C04B2235/80 , H01B3/12
Abstract: 本发明提供一种介电组合物和使用了该介电组合物的电子部件,即使在将介电膜进一步薄膜化的情况下,所述介电组合物也具有高耐受电压和高相对介电常数。所述介电组合物其特征在于,所述介电组合物以A组和B组作为主成分,A组以从Ba、Ca、Sr的至少两种以上中选择的元素作为主成分,B组以从Zr和Ti中选择的元素作为主成分并且至少包含Zr,所述介电组合物包含:含有所述A组和所述B组的非晶体、和含有所述A组和所述B组的晶体,所述介电组合物中的所述A组与所述B组的摩尔比α为0.5≤α≤1.5。
-
公开(公告)号:CN1983481B
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200610169462.1
申请日:2006-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , H01L21/4867 , H01L23/49805 , H01L24/11 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K3/403 , Y10T29/43
Abstract: 构成电子部件的元件具有相向的第1面和第2面,以及与第1面和第2面各自相邻的第3面。电子部件的外部电极形成方法具有:预形成工序,在第3面上涂布导电膏,并使该涂布的导电膏中所含有的液体成分的至少一部分蒸发,形成成为第3电极部分的一部分的预涂布部分;第1形成工序,在第1面上,从与该第1面相向的方向涂布导电膏,形成第1电极部分;第2形成工序,在第2面上,从与该第2面相向的方向涂布导电膏,形成第2电极部分;第3形成工序,在第3面上,以覆盖预涂布部分的方式涂布导电膏,形成第3电极部分;电极形成工序,对该元件进行干燥,形成由第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分构成的外部电极。第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分相互连接地形成。
-
公开(公告)号:CN100570780C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200710001340.6
申请日:2007-01-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 电子部件的外部电极形成方法,包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先,准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第1壁面。在膏准备工序中,向沟部内填充导电膏。在除去工序中,将填充的导电膏沿第1壁面残留,除去残余部分。在元件准备工序中,将元件配置在沟部的正上方。在接触工序中,将元件插入到沟部内,使元件向第1壁面移动,使元件的一个棱线接触于第1壁面。在形成工序中,在元件的一个棱线接触于第1壁面的状态下,将元件沿第1壁面向开口侧移动的同时,以从第1壁面分离一个棱线的方式从第1壁面分离元件。
-
-
-
公开(公告)号:CN1983481A
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200610169462.1
申请日:2006-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , H01L21/4867 , H01L23/49805 , H01L24/11 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K3/403 , Y10T29/43
Abstract: 构成电子部件的元件具有相向的第1面和第2面,以及与第1面和第2面各自相邻的第3面。电子部件的外部电极形成方法具有:预形成工序,在第3面上涂布导电膏,并使该涂布的导电膏中所含有的液体成分的至少一部分蒸发,形成成为第3电极部分的一部分的预涂布部分;第1形成工序,在第1面上,从与该第1面相向的方向涂布导电膏,形成第1电极部分;第2形成工序,在第2面上,从与该第2面相向的方向涂布导电膏,形成第2电极部分;第3形成工序,在第3面上,以覆盖预涂布部分的方式涂布导电膏,形成第3电极部分;电极形成工序,对该元件进行干燥,形成由第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分构成的外部电极。第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分相互连接地形成。
-
公开(公告)号:CN1822263A
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200610007749.4
申请日:2006-02-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 本发明提供层叠电容器,其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-