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公开(公告)号：CN115997264A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102537.2
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供相对于电路基板的紧贴性高的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；以及第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。金属箔(10)的另一个主面(12)和侧面(13)构成的角度θa超过20°且小于80°。这样，侧面(13)的角度为超过20°且小于80°的锥形状，因此，抑制翘曲，并且在埋入多层基板时，提高与多层基板的紧贴性。
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公开(公告)号：CN115997263A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102520.7
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供能够在同一面配置一对端子电极的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，且具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；以及第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，金属箔(10)被粗糙化，因此，能够得到更大的电容。
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公开(公告)号：CN115943470A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202080102567.3
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生翘曲的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)及下表面(12)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；电介质膜(E)，其覆盖金属箔的下表面(12)，由热膨胀系数比金属箔(10)小的电介质材料构成；第一电极层，其经由开口部与金属箔相接；第二电极层，其不与金属箔相接而与第一电介质膜相接。这样，金属箔(10)的下表面(12)被热膨胀系数小的电介质膜(E)覆盖，因此，能够抑制翘曲的产生。
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公开(公告)号：CN118696385A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091824.7
申请日：2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。
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公开(公告)号：CN115997262A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102519.4
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生短路不良的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接；以及绝缘性部件(21)，其区划第一电极层和第二电极层。绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状，因此，能够提高绝缘性部件(21)的紧贴性，防止第一电极层和第二电极层的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118765426A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202280092657.8
申请日：2022-12-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、与金属箔(10)相接的电极层(31)、与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)、以及位于电极层(31、32)间的绝缘性部件(21)。金属箔(10)具有贯通被粗面化的金属箔(10)的表层部分而设置、且使未被粗面化的中心部分(13)露出的槽(14)。绝缘性部件(21)与在槽(14)的底部露出的金属箔(10)的中心部分(13)相接。
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公开(公告)号：CN118696386A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091841.0
申请日：2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、经由设置于电介质膜(D)的开口部与金属箔(10)的未被粗面化的中心部分(13)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。金属箔(10)的中心部分(13)的、与电极层(31)重叠的位置处的厚度(T1)比与电极层(32)重叠的位置处的厚度(T2)厚。
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公开(公告)号：CN115720677A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202080102680.1
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生电极层的剥离的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接，并且与电介质膜(D)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，第一电极层不仅与金属箔(10)相接，而且还与电介质膜(D)相接，因此，不易产生第一电极层的剥离。
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公开(公告)号：CN118765430A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023861.9
申请日：2023-01-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电容大的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备主面(11、12)被粗面化的金属箔(10)、覆盖主面(11、12)的电介质膜(13)、经由设置于电介质膜(13)的开口部与金属箔(10)相接且表面由金属端子(41)构成的电极层(E1)、与电介质膜(13)相接而不与金属箔(10)相接且表面由金属端子(42)构成的电极层(E2)、以及与电介质膜(13)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(E3)。电极层(E2、E3)包含与电介质膜(13)相接的导电性高分子层(30)。
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公开(公告)号：CN115769324A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202080102555.0
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G9/048
Abstract: 本发明提供相对于电路基板的密合性高的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。第一及第二电极层不覆盖金属箔(10)的上表面(11)的外周区域(15)，而形成于被外周区域(15)包围的区域。这样，金属箔(10)的粗面化的上表面(11)的外周区域(15)露出，因此，与电路基板的密合性上升。
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