公开(公告)号：CN1822263A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007749.4

申请日：2006-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  安彦泰介 ,  武田笃史 ,  大槻史朗 ,  小野寺伸也 ,  木村美纪 ,  菊地博美

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。

公开(公告)号：CN1295721C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03110350.2

申请日：2003-04-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  菊地和彦 ,  神谷贵志 ,  菊地博美

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/228 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/065 ,  H01G4/2325 ,  H05K3/3426

Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量%比计在Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。

公开(公告)号：CN1450574A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110350.2

申请日：2003-04-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  菊地和彦 ,  神谷贵志 ,  菊地博美

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/228 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/065 ,  H01G4/2325 ,  H05K3/3426

Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn－Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在Sn/Sb＝70/30－90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。