公开(公告)号：CN1295721C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03110350.2

申请日：2003-04-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  菊地和彦 ,  神谷贵志 ,  菊地博美

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/228 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/065 ,  H01G4/2325 ,  H05K3/3426

Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量%比计在Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。

公开(公告)号：CN1450574A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110350.2

申请日：2003-04-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  菊地和彦 ,  神谷贵志 ,  菊地博美

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/228 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/065 ,  H01G4/2325 ,  H05K3/3426

Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn－Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在Sn/Sb＝70/30－90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。