-
公开(公告)号：CN104637683B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
-
公开(公告)号：CN103714971B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
-
公开(公告)号：CN104637683A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
-
公开(公告)号：CN103288449A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310063259.6
申请日：2013-02-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/50 , C01G33/006 , C04B35/495 , C04B35/6263 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/76 , C04B2235/78 , C04B2235/9615 , H01G4/1209 , H01G4/1254 , H01G4/30
Abstract: 本发明所涉及的介电体陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-D2O5+y进行表示并具有钨青铜结构的化合物和M的氧化物。A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，D是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1、y＞0的关系，M是选自Al、Si、B以及Li中的至少一个。优选进一步具有Mg的氧化物。
-
公开(公告)号：CN101521113B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910004414.0
申请日：2009-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100585760C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200410083153.3
申请日：2004-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K3/321 , H05K2201/09036 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
-
公开(公告)号：CN1295721C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN03110350.2
申请日：2003-04-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/144 , H01C17/28 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H05K3/3426
Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量%比计在Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。
-
公开(公告)号：CN103288449B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310063259.6
申请日：2013-02-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/187 , C04B35/495 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/50 , C01G33/006 , C04B35/495 , C04B35/6263 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/76 , C04B2235/78 , C04B2235/9615 , H01G4/1209 , H01G4/1254 , H01G4/30
Abstract: 本发明所涉及的介电体陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-D2O5+y进行表示并具有钨青铜结构的化合物和M的氧化物。A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，D是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1、y＞0的关系，M是选自Al、Si、B以及Li中的至少一个。优选进一步具有Mg的氧化物。
-
公开(公告)号：CN103288448B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310063175.2
申请日：2013-02-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L41/187 , C04B35/495 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C04B35/50 , C04B35/495 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/76 , C04B2235/79 , C04B2235/9615 , H01G4/1254 , H01G4/30
Abstract: 本发明所涉及的介电体陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-B2O5+y表示并具有钨青铜结构的化合物。上述式中，A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，B是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1、y＞1.000的关系。该介电体陶瓷组合物优选进一步具有选自V、Mo、Fe、W、Mn以及Cr中的至少一个的氧化物。
-
公开(公告)号：CN103632844A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310375931.5
申请日：2013-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部（40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.02 seconds)
