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公开(公告)号：CN1450574A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03110350.2
申请日：2003-04-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/144 , H01C17/28 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H05K3/3426
Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn－Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在Sn/Sb＝70/30－90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。
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公开(公告)号：CN1407568A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02130539.0
申请日：2002-08-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , B23K1/19 , B23K2101/36 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN108364766A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810026293.9
申请日：2018-01-11
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/255 , H01F1/24
Abstract: 本发明提供一种具有较高的磁导率，且直流叠加特性也优异的软磁性材料、磁芯及电感器。所述软磁性材料其特征在于，含有软磁性金属粉末和树脂，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的极小的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.10以下，强度比IA/IB为1.2以上且3.0以下，颗粒群α的峰值粒径PA比颗粒群β的峰值粒径PB大。
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公开(公告)号：CN100431065C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN02130539.0
申请日：2002-08-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , B23K1/19 , B23K2101/36 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN1295721C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN03110350.2
申请日：2003-04-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/144 , H01C17/28 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H05K3/3426
Abstract: 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量%比计在Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1445800A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03122664.7
申请日：2003-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/62892 , B32B18/00 , B82Y30/00 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62807 , C04B35/6281 , C04B35/62815 , C04B35/62818 , C04B35/62886 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷主成分粒子1、和附着在该主成分粒子表面上的添加物成分粒子2的陶瓷粉末。主成分粒子1的平均粒径取为1.5μm以下，添加物成分粒子2的平均粒径取为0.31μm以下。对于100重量陶瓷粉末，添加物成分粒子2的含有率为0.1～5重量％。通过提高添加物成分粒子对主成分粒子的分散性、获得组成的均匀化，抑制了异相的发生。即使电介质层的厚度在3μm以下，仍能提供绝缘破坏电压高、寿命长的层叠陶瓷电子零件用的陶瓷粉末，和层叠陶瓷电子零件。
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公开(公告)号：CN108364766B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201810026293.9
申请日：2018-01-11
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/255 , H01F1/24
Abstract: 本发明提供一种具有较高的磁导率，且直流叠加特性也优异的软磁性材料、磁芯及电感器。所述软磁性材料其特征在于，含有软磁性金属粉末和树脂，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的极小的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.10以下，强度比IA/IB为1.2以上且3.0以下，颗粒群α的峰值粒径PA比颗粒群β的峰值粒径PB大。
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公开(公告)号：CN100576381C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN03122664.7
申请日：2003-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/62892 , B32B18/00 , B82Y30/00 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62807 , C04B35/6281 , C04B35/62815 , C04B35/62818 , C04B35/62886 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷主成分粒子1、和附着在该主成分粒子表面上的添加物成分粒子2的陶瓷粉末。主成分粒子1的平均粒径取为1.5μm以下，添加物成分粒子2的平均粒径取为0.31μm以下。对于100重量陶瓷粉末，添加物成分粒子2的含有率为0.1～5重量%。通过提高添加物成分粒子对主成分粒子的分散性、获得组成的均匀化，抑制了异相的发生。即使电介质层的厚度在3μm以下，仍能提供绝缘破坏电压高、寿命长的层叠陶瓷电子部件用的陶瓷粉末，和层叠陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN100428378C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量%；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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公开(公告)号：CN1639815A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805202.4
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量％；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。
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