公开(公告)号：CN1604244A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

公开(公告)号：CN1444239A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03122608.6

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 横山英树 ,  武田笃史

IPC: H01G4/005 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  B05B1/08 ,  B05C1/027 ,  B05C11/025 ,  H01C1/148 ,  H01C17/281 ,  H01G4/232 ,  H01G13/006 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4－L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。

公开(公告)号：CN100428378C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN03805202.4

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  神谷贵志 ,  武田笃史 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/10 ,  H01G4/228 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量%；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。

公开(公告)号：CN1639815A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805202.4

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  神谷贵志 ,  武田笃史 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 一种层叠式电子部件(1)，它至少具有：作为构成材料包含介电体的介电体部(2)；和分别以紧密相接状态配置在所述介电体部(2)上，通过该介电体部(2)相向配置的一对的第一外部电极(31)和第二外部电极(32)。介电体部(2)具有：层叠的介电体层(21a～21f)；和在介电体层(21a～21f)中的每相邻的层之间配置1个的、而且与第一外部电极(31)和第二外部电极(32)中的任何一个电连接的二个以上的内部电极(23a～23e)。内部电极(23a～23e)中至少一个与第一外部电极(31)电连接，内部电极(23a～23e)中的至少一个与第二外部电极(32)电连接；第一外部电极(31)和第二外部电极(32)具有由以热固性树脂和导电性颗粒作为主要成分的导电性树脂制成的树脂电极层(31a和32a)；配置在树脂电极层(31a)和介电体部(2)之间的金属电极层(31b)；配置在树脂电极层(32a)和介电体部(2)之间的金属电极层(32b)。导电性树脂中的导电性颗粒的含有率为70～75质量％；作为主要成分，导电性颗粒含有长边方向的平均长度为30～70μm、纵横尺寸比为1.5～3.3的针状颗粒(71)。

公开(公告)号：CN100585760C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

公开(公告)号：CN100576380C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN03122608.6

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 横山英树 ,  武田笃史

IPC: H01G4/005 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  B05B1/08 ,  B05C1/027 ,  B05C11/025 ,  H01C1/148 ,  H01C17/281 ,  H01G4/232 ,  H01G13/006 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4-L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。