公开(公告)号：CN1822263A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007749.4

申请日：2006-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  安彦泰介 ,  武田笃史 ,  大槻史朗 ,  小野寺伸也 ,  木村美纪 ,  菊地博美

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。

公开(公告)号：CN100585760C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

公开(公告)号：CN1604244A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。