公开(公告)号：CN1407568A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02130539.0

申请日：2002-08-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤和春 ,  大槻俊贵 ,  三浦丰 ,  吉井彰敏 ,  神谷贵志

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K3/308 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/36 ,  H01G4/228

Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。