公开(公告)号：CN103288452A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310064017.9

申请日：2013-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  小岛达也 ,  高木敏志

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  H01G4/12 ,  H01G7/02

CPC classification number: C04B35/50 ,  C01G33/006 ,  C01G35/006 ,  C01P2006/40 ,  C04B35/495 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/9615 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明所涉及的电介质陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-B2O5+y表示并具有钨青铜结构的化合物。上述式中A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，B是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1；y＜1.000的关系。该电介质陶瓷组合物优选进一步具有选自V、Mo、Fe、W、Mn以及Cr中的至少一个的氧化物。

公开(公告)号：CN103288448A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310063175.2

申请日：2013-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  小岛达也 ,  高木敏志

IPC: C04B35/495 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/50 ,  C04B35/495 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/9615 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明所涉及的介电体陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-B2O5+y表示并具有钨青铜结构的化合物。上述式中，A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，B是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1、y＞1.000的关系。该介电体陶瓷组合物优选进一步具有选自V、Mo、Fe、W、Mn以及Cr中的至少一个的氧化物。

公开(公告)号：CN101364479B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200810145616.2

申请日：2008-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸 ,  新川贵树 ,  斋藤博纪 ,  高桥诚

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B2235/608 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249956

Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。

公开(公告)号：CN101339847A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810136004.7

申请日：2008-07-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  C04B35/468

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。

公开(公告)号：CN100431065C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02130539.0

申请日：2002-08-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤和春 ,  大俊贵 ,  三浦丰 ,  吉井彰敏 ,  神谷贵志

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K3/308 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/36 ,  H01G4/228

Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。

公开(公告)号：CN1822263A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007749.4

申请日：2006-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  安彦泰介 ,  武田笃史 ,  大槻史朗 ,  小野寺伸也 ,  木村美纪 ,  菊地博美

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。

公开(公告)号：CN1585055A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410057853.5

申请日：2004-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  山本真范

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子零件，包括具备一对端子电极的元件和分别由金属材料形成且分别与一对端子电极连接的一对金属端子，从可与外部电路连接的金属端子的基端侧延伸而与元件的端子电极对置的金属端子的部分为电极对置部，该电极对置部中的靠金属端子前端侧的部分与端子电极连接，在该电极对置部中的靠金属端子基端侧的部分与端子电极之间存在间隙。因此，成为可充分地吸收应力且降低了制造成本的电子零件。

公开(公告)号：CN117238665A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310682396.1

申请日：2023-06-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  佐藤贵晃 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  金子英树 ,  油川健 ,  玉木贤也 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种耐压性提高的电子部件。电子部件(10)具有：陶瓷元件(30)，其具有第一电极部(33)和第二电极部(34)；第一金属端子(40)，其具有经由焊料与第一电极部连接的第一电极连接部(44)、和第一外部连接部(42)；以及第二金属端子(50)，其具有经由焊料与第二电极部连接的第二电极连接部(54)、和第二外部连接部(52)。第一电极连接部(44)具有第一焊料止挡部(440)，其中，与第一电极部的相对面(44a)的至少一部分起伏，控制焊料向第一电极部的附着区域(61)的范围。第二电极连接部(54)具有第二焊料止挡部(540)，其中，与第二电极部的相对面(54a)的至少一部分起伏，控制焊料向第二电极部的附着区域(62)的范围。

公开(公告)号：CN116646177A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310056570.1

申请日：2023-01-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  金子英树 ,  油川健 ,  玉木贤也 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部；绝缘部件，其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。

公开(公告)号：CN101515502B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200910006535.9

申请日：2009-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/24

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/24 ,  H01G4/002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。