公开(公告)号：CN117238665A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310682396.1

申请日：2023-06-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  佐藤贵晃 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  金子英树 ,  油川健 ,  玉木贤也 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种耐压性提高的电子部件。电子部件(10)具有：陶瓷元件(30)，其具有第一电极部(33)和第二电极部(34)；第一金属端子(40)，其具有经由焊料与第一电极部连接的第一电极连接部(44)、和第一外部连接部(42)；以及第二金属端子(50)，其具有经由焊料与第二电极部连接的第二电极连接部(54)、和第二外部连接部(52)。第一电极连接部(44)具有第一焊料止挡部(440)，其中，与第一电极部的相对面(44a)的至少一部分起伏，控制焊料向第一电极部的附着区域(61)的范围。第二电极连接部(54)具有第二焊料止挡部(540)，其中，与第二电极部的相对面(54a)的至少一部分起伏，控制焊料向第二电极部的附着区域(62)的范围。

公开(公告)号：CN117156736A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310615056.7

申请日：2023-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤贵晃 ,  增田朗丈 ,  安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  矢泽广祐

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供能够防止接触不良的产生的电子部件。电子部件(1)具有：芯片部件(10a)，其具有端子电极(12)；壳体(20)，其具有收纳芯片部件(10a)的收纳凹部(22)；树脂(30)，其被填充于收纳凹部(22)的内部；导电性端子(40a)，其安装于壳体(20)。导电性端子(40a)具有配置于收纳凹部(22)的内部且与端子电极(12)连接的内侧电极部(41)。内侧电极部(41)在比收纳凹部(22)的开口更接近底面(23)的位置具有在与芯片部件(10a)的外表面之间形成导电剂(70)的填充空间(60)的空间形成部(410)。

公开(公告)号：CN118690994A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410313340.3

申请日：2024-03-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  横山爱莉 ,  佐藤贵晃

IPC: G06Q10/0631 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明的生产计划装置(1)具备获取部(11)和分配计划部(13)。获取部(11)获取物品列表信息。物品列表信息包含多种物品的信息。分配计划部(13)制作分配计划数据。分配计划数据是将物品列表信息中所含的多种物品的数据分配至多个生产线。分配计划部(13)，基于与各生产线的关于生产处理速度的损失的损失信息相关联的熵，制作分配计划数据。

公开(公告)号：CN116646176A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310056464.3

申请日：2023-01-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤贵晃 ,  增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  金子英树 ,  油川健 ,  玉木贤也 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。

公开(公告)号：CN119993737A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411482915.0

申请日：2024-10-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤贵晃 ,  增田朗丈 ,  安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  森雅弘

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/002

Abstract: 本发明的电子部件(1)具备：陶瓷素体(2)，其具有主面(2a、2a)；电极部(3、3)，其设于主面(2a、2a)的各个；引线端子(4、4)，其电连接于电极部(3、3)的各个；以及外装树脂(5)，其以覆盖陶瓷素体(2)、电极部(3、3)以及引线端子(4、4)的基端部分的方式设置，外装树脂(5)形成为由颜色互不相同的内层(11)和外层(12)构成的双层结构，内层(11)的颜色是，分别取0～255的值的L*a*b*色彩空间S中的与相对于外层(12)的颜色具有最大色差的间隔色的色差为150以内的颜色。

公开(公告)号：CN117276953A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310690522.8

申请日：2023-06-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  佐藤贵晃 ,  安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  矢泽广祐

IPC: H01R13/52 ,  H01R13/502 ,  H01R13/40

Abstract: 本发明提供能够防止发生接触不良的电子部件。电子部件(1)具有：具有端子电极(11)的芯片部件(10b)；具有收容电容器芯片(10b)的收容凹部(22)的壳体(20)；安装于壳体(20)且与端子电极(11)连接的单独导电性端子(40b)；和以覆盖收容凹部(22)的方式配置于壳体(20)的开口缘面(24)的壳体盖(60)。在开口缘面(24)形成有被壳体盖(60)覆盖的开口缘凹部(240)。在开口缘凹部(240)与壳体盖(60)之间形成有间隙(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。