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公开(公告)号：CN113140406B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011597277.9
申请日：2020-12-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够容易地固定于安装部的所期望的位置。电子部件(10)具有：芯片部件(20a、20b)，其在两端面形成有端子电极(22、24)；导电性端子(30、40、50)，其与端子电极(22、24)连接；壳体(60＿1～60＿3)，其具有收纳芯片部件(20a、20b)的收纳凹部(62a、62b)；固定部(端子侧固定部(36)及壳体侧固定部(67))，其用于将壳体(60＿1～60＿3)固定于安装部(80)。
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公开(公告)号：CN117238665A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310682396.1
申请日：2023-06-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐压性提高的电子部件。电子部件(10)具有：陶瓷元件(30)，其具有第一电极部(33)和第二电极部(34)；第一金属端子(40)，其具有经由焊料与第一电极部连接的第一电极连接部(44)、和第一外部连接部(42)；以及第二金属端子(50)，其具有经由焊料与第二电极部连接的第二电极连接部(54)、和第二外部连接部(52)。第一电极连接部(44)具有第一焊料止挡部(440)，其中，与第一电极部的相对面(44a)的至少一部分起伏，控制焊料向第一电极部的附着区域(61)的范围。第二电极连接部(54)具有第二焊料止挡部(540)，其中，与第二电极部的相对面(54a)的至少一部分起伏，控制焊料向第二电极部的附着区域(62)的范围。
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公开(公告)号：CN116646177A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310056570.1
申请日：2023-01-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部；绝缘部件，其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。
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公开(公告)号：CN111081472B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910909345.1
申请日：2019-09-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供具有能够节省空间地安装的金属端子的电子部件。电容器组装件包括：4个电容器芯片，其在一对端面形成有端子电极；端子连接件，其将在与端面平行的方向相邻地配置的各芯片部件的一侧的第一端子电极彼此连接；2个金属端子，其具有：连接部，其与经由1个端子连接件串联连接的4个电容器芯片中位于两端的电容器芯片的第二端子电极连接；和安装部，其与连接部相对并与安装基板连接；以及绝缘壳体的底部，其配置在连接部与安装部之间，4个电容器芯片分别以端面与安装面相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN113745002A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349513A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010749987.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01L23/057 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。
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公开(公告)号：CN111696785A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010138799.6
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN117156736A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310615056.7
申请日：2023-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够防止接触不良的产生的电子部件。电子部件(1)具有：芯片部件(10a)，其具有端子电极(12)；壳体(20)，其具有收纳芯片部件(10a)的收纳凹部(22)；树脂(30)，其被填充于收纳凹部(22)的内部；导电性端子(40a)，其安装于壳体(20)。导电性端子(40a)具有配置于收纳凹部(22)的内部且与端子电极(12)连接的内侧电极部(41)。内侧电极部(41)在比收纳凹部(22)的开口更接近底面(23)的位置具有在与芯片部件(10a)的外表面之间形成导电剂(70)的填充空间(60)的空间形成部(410)。
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公开(公告)号：CN113745002B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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公开(公告)号：CN112735822B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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