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公开(公告)号：CN117156736A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310615056.7
申请日：2023-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够防止接触不良的产生的电子部件。电子部件(1)具有：芯片部件(10a)，其具有端子电极(12)；壳体(20)，其具有收纳芯片部件(10a)的收纳凹部(22)；树脂(30)，其被填充于收纳凹部(22)的内部；导电性端子(40a)，其安装于壳体(20)。导电性端子(40a)具有配置于收纳凹部(22)的内部且与端子电极(12)连接的内侧电极部(41)。内侧电极部(41)在比收纳凹部(22)的开口更接近底面(23)的位置具有在与芯片部件(10a)的外表面之间形成导电剂(70)的填充空间(60)的空间形成部(410)。
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公开(公告)号：CN113745002B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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公开(公告)号：CN112735822B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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公开(公告)号：CN112349513B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010749987.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01L23/057 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。
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公开(公告)号：CN114513907A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111696785B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010138799.6
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN112735822A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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公开(公告)号：CN118197805A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311654774.1
申请日：2023-12-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供了一种在将多个芯片部件一体化的电子部件中，即使电流值上升，也能够防止由发热引起的温度上升的电子部件。该电子部件具有：多个芯片部件，其沿着规定的第1方向排列且具有端子电极；以及金属块，其具有在所述第1方向上连续且与各个所述芯片部件的所述端子电极连接，并且与所述端子电极相对的电极相对面、以及与所述电极相对面大致垂直，并且在安装时与焊盘图案相对且相对于所述第1方向大致平行的安装面。
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公开(公告)号：CN113140406B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011597277.9
申请日：2020-12-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够容易地固定于安装部的所期望的位置。电子部件(10)具有：芯片部件(20a、20b)，其在两端面形成有端子电极(22、24)；导电性端子(30、40、50)，其与端子电极(22、24)连接；壳体(60＿1～60＿3)，其具有收纳芯片部件(20a、20b)的收纳凹部(62a、62b)；固定部(端子侧固定部(36)及壳体侧固定部(67))，其用于将壳体(60＿1～60＿3)固定于安装部(80)。
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公开(公告)号：CN117238665A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310682396.1
申请日：2023-06-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐压性提高的电子部件。电子部件(10)具有：陶瓷元件(30)，其具有第一电极部(33)和第二电极部(34)；第一金属端子(40)，其具有经由焊料与第一电极部连接的第一电极连接部(44)、和第一外部连接部(42)；以及第二金属端子(50)，其具有经由焊料与第二电极部连接的第二电极连接部(54)、和第二外部连接部(52)。第一电极连接部(44)具有第一焊料止挡部(440)，其中，与第一电极部的相对面(44a)的至少一部分起伏，控制焊料向第一电极部的附着区域(61)的范围。第二电极连接部(54)具有第二焊料止挡部(540)，其中，与第二电极部的相对面(54a)的至少一部分起伏，控制焊料向第二电极部的附着区域(62)的范围。
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