公开(公告)号：CN113745003B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202110452626.6

申请日：2021-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤真也 ,  玉木贤也 ,  安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  增田朗丈 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。

公开(公告)号：CN117809981A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311263308.0

申请日：2023-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 早川直希 ,  永岛义崇 ,  奥井保弘 ,  斋藤真也 ,  渡边康夫

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005

Abstract: 电子部件具备：素体，具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面；第一内部电极，设置于素体内，向安装面即第一主面引出；第二内部电极，设置于素体内，设置于与第一内部电极不同的位置，向第一主面引出；第一端子电极，形成于第一主面，与第一内部电极连接；第二端子电极，形成于第一端面，与第二内部电极连接；第三内部电极，设置于素体内，设置于在第三方向与第一及第二内部电极相对的位置，向第一主面引出；第一外部导体，形成于第一主面，与第三内部电极连接，第一和第三内部电极在第三方向相对而构成第一电容器部，第二和第三内部电极在第三方向相对而构成第二电容器部。

公开(公告)号：CN113745002B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202110409544.3

申请日：2021-04-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏 ,  玉木贤也 ,  斋藤真也

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/40

Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。

公开(公告)号：CN117809980A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311263275.X

申请日：2023-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 渡边笃 ,  奥井保弘 ,  永岛义崇 ,  斋藤真也 ,  渡边康夫

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005

Abstract: 电子部件具备：素体，具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面；第一端子电极，形成于第一端面；第二端子电极，形成于第二端面；第一内部电极，设置在素体内，在第一端面与第一端子电极连接；第二内部电极，设置在素体内，在第二端面与第二端子电极连接；第三内部电极，设置在素体内，向第一侧面引出；第四内部电极，设置在素体内，向第二侧面引出，第三和第四内部电极至少经由形成于第一及第二侧面的外部连结导体电连接，在第一方向，第一内部电极不与第二及第四内部电极相对，与第三内部电极相对，在第一方向，第二内部电极不与第一及第三内部电极相对，与第四内部电极相对。

公开(公告)号：CN113745003A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110452626.6

申请日：2021-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤真也 ,  玉木贤也 ,  安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  增田朗丈 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。

公开(公告)号：CN117153556A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310614233.X

申请日：2023-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  斋藤真也 ,  佐藤绫子 ,  渡边康夫 ,  田村健寿 ,  玉木贤也

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件，其具有：包含陶瓷层和内部电极层的元件主体、和形成于元件主体的外表面且与内部电极层的一部分电连接的外部电极。外部电极具有：第一层，其与元件主体直接相接，包含第一绝缘体相和第一金属相；第二层，其与第一层的外表面相接，包含第二绝缘体相和第二金属相。第一层中的第一金属相的面积比例超过8％且为30％以下，第二层中的第二金属相的面积比例高于第一层中的第一金属相的面积比例。而且，第一金属相的平均长宽比为3.5以上。

公开(公告)号：CN113745002A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110409544.3

申请日：2021-04-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏 ,  玉木贤也 ,  斋藤真也

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/40

Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。