-
公开(公告)号：CN105577595A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510732910.3
申请日：2015-11-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H04L25/08
Abstract: 本公开涉及一种基于差分传输线的共模抑制器。具体地，提供了一种用于消除高频差分数据传输系统中的共模噪声的共模抑制器以及相关联的方法，共模抑制器包括被配置为在源和负载之间传送数据的长的、卷绕的差分传输线。该差分传输线包括第一导线和第二导线，第一导线和第二导线电感性地和电容性地进行耦合并且彼此横向对准或竖直对准。另外，该差分传输线针对差分信号相匹配而针对共模噪声并不匹配。
-
公开(公告)号：CN114843722A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210092263.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。
-
公开(公告)号：CN104425422B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410437698.3
申请日：2014-08-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/568 , H01L21/76838 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2223/6633 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
-
公开(公告)号：CN104425422A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437698.3
申请日：2014-08-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/568 , H01L21/76838 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2223/6633 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111799247A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010266528.9
申请日：2020-04-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种半导体装置。该半导体装置包括：具有高频电路和高频端子的半导体芯片；外部高频端子；以及布置在半导体芯片的高频端子与外部高频端子之间的非电连接，其中该非电连接被设计为传输高频信号。
-
公开(公告)号：CN110718540A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910620076.7
申请日：2019-07-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及具有塑料波导的半导体封装。例如，一种半导体装置，包括集成电路(IC)封装和塑料波导。IC封装包括：半导体芯片；以及嵌入式天线，形成在耦合至半导体芯片的再分配层(RDL)内，其中RDL被配置为在半导体芯片和嵌入式天线之间传输射频(RF)信号。塑料波导附接至IC封装，并且被配置为在嵌入式天线和IC封装的外侧之间传输RF信号。
-
公开(公告)号：CN110660688A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910596692.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/482 , H01L23/488
Abstract: 本公开的实施例涉及具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法，方法包括提供至少一个半导体组件，其中至少一个半导体组件中的每个包括：半导体芯片，其中半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，和布置在半导体芯片的相对置的第二主表面上的牺牲材料。该方法还包括用包封材料包封至少一个半导体组件。该方法还包括去除牺牲材料，其中在至少一个半导体芯片中的每个上形成包封材料中的凹部。该方法还包括将至少一个盖布置在至少一个凹部上，其中通过至少一个凹部和至少一个盖在至少一个半导体芯片的每个上形成封闭空腔。
-
公开(公告)号：CN105374802A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510474094.0
申请日：2015-08-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162 , H01P1/042 , H01P11/002 , H01P11/003 , H04B5/00
Abstract: 本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。
-
公开(公告)号：CN104602449A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410563373.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P3/12 , H04B10/2575 , H04B10/572 , H05K1/0206 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4697
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.025 seconds)
