公开(公告)号：CN111276404A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010106318.3

申请日：2017-03-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 陈淑雯 ,  张超发 ,  蔡国耀 ,  吴顺禄 ,  李瑞家 ,  J·马勒 ,  黄美晶 ,  施明计 ,  G·C·郑

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L23/488 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34

Abstract: 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。

公开(公告)号：CN102810490A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210177527.2

申请日：2012-05-31

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 邢智蛘 ,  乌尔里希·克鲁姆贝因 ,  斯特凡·马滕斯 ,  施明计 ,  维尔纳·西姆比埃格 ,  霍斯特·托伊斯 ,  赫尔穆特·维奇尔克

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法，其一个实施方式包括：在载体上配置晶片，该晶片包括单独的芯片；将单独的芯片结合到支撑晶片上并去除载体。