公开(公告)号：CN1716586A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN119261383A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202410884575.8

申请日：2024-07-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水田祥平 ,  太田直志 ,  石井秀敏 ,  田中秀一

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种能够抑制粘合剂的向振动板的流出的液体喷出头以及图像形成装置。该液体喷出头具备：压力室基板，其形成贮留有被喷出的液体的压力室；流道形成基板，其形成供液体流动的流道；压力部，其对所述压力室的液体施加压力；振动板，其与所述压力部接合，并以与所述压力部的位移联动的方式进行振动，所述压力室基板通过粘合剂而与所述流道形成基板接合，所述压力室基板具备倾斜部，所述倾斜部具有在所述振动板的面的法线方向上以随着趋向于所述振动板而使所述压力室的宽度变窄的方式进行倾斜的一个以上的倾斜面。

公开(公告)号：CN107539944B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN201710485605.8

申请日：2017-06-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高部本规 ,  平井荣树 ,  西面宗英 ,  松本泰幸 ,  田中秀一 ,  依田刚

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  B41J2/01 ,  B41J2/14 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明提供一种能够抑制埋入配线中的碟形凹陷的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件的特征在于，具备：配线(46)，其通过在于基板(33)的第一面开口的凹部(47)中埋入导电部(48)而形成；和凸块电极(42)，其与配线电连接，在第一面上的与配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，配线与凸块电极被连接的连接区域内的凹部的开口的总宽度窄于连接区域以外的区域内的凹部的开口宽度。

公开(公告)号：CN108656748B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201810159607.2

申请日：2018-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 塚原克智 ,  平井荣树 ,  高部本规 ,  山田大介 ,  松本泰幸 ,  田中秀一

IPC: B41J2/14 ,  H01L41/047

Abstract: 本发明提供一种在抑制大型化的同时抑制了对置的配线间的短路的压电器件、MEMS器件、液体喷射头以及液体喷出装置。压电器件(致动器单元14)具有：第一基板(压力室形成基板29、振动板31)，其具备压电体层(38)以及至少一部分层压在压电体层(38)上的第一配线(上电极层39)；以及第二基板(密封板33)，其具备被施加与第一配线(上电极层39)不同的电信号的第二配线(下表面侧配线47)，第一配线(上电极层39)与第二配线(下表面侧配线47)以隔开间隔的方式对置，所述压电器件(致动器单元14)的特征在于，第一配线(上电极层39)和第二配线(下表面侧配线47)中的至少一方的配线中的至少一部分被具有绝缘性的保护层(55)覆盖。

公开(公告)号：CN106994824B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201610894441.X

申请日：2016-10-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松本泰幸 ,  田中秀一 ,  依田刚 ,  中川尚广

IPC: B41J2/04 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。

公开(公告)号：CN107257735B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201680010204.0

申请日：2016-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  佐藤直也 ,  依田刚 ,  难波利成

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置能够抑制由于凸块电极的恢复力而引起的变形。所述电子装置包括：压力室形成基板(29)，其设置有在能够弯曲变形的驱动区域(a1)上的压电元件(32)，所述压电元件引起所述驱动区域(a1)变形；密封板(33)，其以具有弹性的凸块电极(40)介于压力室形成基板和密封板之间的状态布置为相对于所述压力室形成基板存在间隔；以及粘合剂(43)，其将所述压力室形成基板(29)与所述密封板(33)在保持所述间隔的状态下接合，并且所述粘合剂(43)至少设置在所述凸块电极(40)与所述驱动区域(a1)之间的区域上。

公开(公告)号：CN107405918A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680006250.3

申请日：2016-03-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种能够降低被形成在密封板等配线板上的配线的电阻，并且实现小型化的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)接合有具备多个压电元件(32)的压力室形成板(29)，并且，在与第一面(41)相反的一侧的第二面(42)接合有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC(34)，在密封板(33)的第一面(41)上，形成有与各个驱动元件(32)所共用的共用配线(38)连接的下表面侧埋设配线(51)，下表面侧埋设配线(51)的至少一部分被埋设在密封板(33)内。

公开(公告)号：CN104953019A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510134177.5

申请日：2015-03-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳邦彦 ,  田中秀一

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  G03B21/20

Abstract: 本发明提供抑制接合层中的空隙的产生且散热性优越的发光装置的制造方法、以及通过该制造方法得到的可靠性高的发光装置以及投影仪。发光装置(100)的制造方法具有：在基板(20)配置第一导电膏(310)，并对其进行烧结而形成第一接合层(31)的第一接合层形成工序；在半导体发光元件(10)配置第二导电膏(320)，并对其进行烧结而形成第二接合层(32)的第二接合层形成工序；对第一、第二接合层(31、32)的表面进行研磨的研磨工序；使第一接合层(31)与第二接合层(32)之间夹持第三导电膏(330)，并对其进行烧结而形成第三接合层(33)的第三接合层形成工序。

公开(公告)号：CN104827775A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510063749.5

申请日：2015-02-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  田中秀一 ,  宫沢郁也

IPC: B41J2/14

CPC classification number: C23F1/02 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/1612 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/18

Abstract: 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化并且制造容易的导通构造、能够高效地制造这样的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且容易小型化的液滴排出头、以及具有这样的液滴排出头的打印装置。本发明的导通构造具有：设备基板(10B)(第一基板)；具备上表面(92)和端面(94a)的IC(9)(第二基板)；具备上表面(265)和端面的密封板(10A)(第三基板)；导电层，其具备被设置于设备基板的上表面的第一部分、被设置于IC的端面并与第一部分连接的第二部分、被设置于IC的上表面并与第二部分连接的第三部分、及被设置于密封板的端面并与第一部分以及第二部分双方连接的第四部分；以及与导电层重叠的镀层。

公开(公告)号：CN102157472A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110020937.1

申请日：2008-08-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明的目的是提供一种防止由于热膨胀引起的电接触不良的电子设备。该电子设备具备：半导体芯片(10)，其形成有集成电路(12)；电极(14)，其形成在半导体芯片(10)上，与集成电路(12)电连接；树脂突起(18)，其配置在半导体芯片(10)上；布线(20)，其配置为从电极(14)上到达树脂突起(18)上；布线基板(30)，其形成有布线图案(32)，并按照将布线(20)在树脂突起(18)上的部分与布线图案(32)对置后进行电连接的方式装载有半导体芯片(10)；和粘接剂(42)，其将半导体芯片(10)与布线基板(30)进行粘接。树脂突起(18)由热膨胀率为负的材料形成，并在使半导体芯片(10)与布线基板(30)的间隔变窄的方向上被压缩。