公开(公告)号：CN102533170B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110418517.9

申请日：2011-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源 ,  金仁焕

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/29

Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。

公开(公告)号：CN104125994A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201280070440.3

申请日：2012-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李俊雨 ,  金成旻 ,  金仁焕 ,  朴白晟 ,  任首美 ,  崔裁源

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括它的粘合剂膜。在包括在120℃至130℃的温度下固化1分钟至20分钟的第一阶段，在140℃至150℃的温度下固化1分钟至10分钟的第二阶段，在160℃至180℃的温度下固化30秒至10分钟的第三阶段，和在160℃至180℃的温度下固化10分钟至2小时的第四阶段的固化工艺中，所述粘合剂膜在第一阶段中具有100％单体转化的40％或更少的DSC单体转化，在第四阶段中具有比在第三阶段中的DSC单体转化高30％至60％的DSC单体转化，并且在第二和第三阶段中各自具有比其前一阶段的DSC单体转化高5％或更多的DSC单体转化。

公开(公告)号：CN102533166A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN104024359B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280065015.5

申请日：2012-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  崔裁源 ,  金成旻 ,  金仁焕 ,  李俊雨 ,  任首美

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/70 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/83191

Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。

公开(公告)号：CN103146314A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201210518668.6

申请日：2012-12-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  魏京台 ,  崔裁源 ,  金相均 ,  金哲洙

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请公开了一种用于半导体的粘合剂组合物。所述粘合剂膜包括酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述用于半导体的粘合剂膜的总固体含量的60wt％至80wt％的热塑性树脂，并在150℃固化20分钟之后具有2MPa或更高的储能模量和50%或更高的反应固化率。还公开了一种使用所述粘合剂组合物制备的用于半导体的粘合剂膜和半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN102161875A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010622692.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 宋珪锡 ,  扈钟必 ,  崔裁源 ,  任首美 ,  宋基态

IPC: C09J133/00 ,  C09J179/08 ,  C09J125/06 ,  C09J123/06 ,  C09J167/00 ,  C09J109/00 ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J169/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L61/06 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。