公开(公告)号：CN106132563A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580017491.3

申请日：2015-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上田伦久 ,  本田真澄 ,  森本直之 ,  井上孝德 ,  渡边贵志 ,  滨田大地 ,  高桥良辅

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B41J2/01 ,  B41J2/175 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供一种不会过度地快速加热固化性组合物且在短时间内升温至可从喷头喷出的温度，由此可以稳定且高效地对高特性的固化性组合物进行涂敷的液体喷出装置。液体喷出装置(1)具备：第一罐(2)，其贮存液状的组合物；喷头(3)，其喷出组合物；第一加热机构(4)，其对第一罐(2)内的组合物进行加热；第一流路(5)，其从第一罐(2)向喷头(3)供给组合物；第二加热机构(6)，其以比第一加热机构(4)高的加热温度对通过第一流路(5)内的组合物进行加热；第二流路(7)，其使组合物从喷头(3)回流至第一罐(2)；第二泵(8)，其设于第一流路(5)；和第一泵(9)，其设于第二流路(7)，第二加热机构(6)的加热温度与第一加热机构(4)的加热温度的温度差为65℃以下。

公开(公告)号：CN106103633A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN104685010A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380050671.2

申请日：2013-09-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥良辅 ,  井上孝德 ,  上田伦久 ,  渡边贵志 ,  中村秀

IPC: C09D11/101 ,  C09D11/328 ,  B41M5/00

CPC classification number: C09D133/14 ,  C09D11/101 ,  C09D11/328 ,  C09D163/00 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013 ,  C09D11/30 ,  B41M5/00

Abstract: 本发明提供一种可以提高保存稳定性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物利用喷墨方式涂布，且可通过照射光和施加热来固化，本发明的喷墨用固化性组合物含有：具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、具有环状醚基的化合物、热固化剂、以及色料。所述色料不溶解于所述多官能化合物中，但所述色料溶解于固化性组合物中。

公开(公告)号：CN102113065A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130091.8

申请日：2009-08-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  樋口勋夫 ,  日下康成 ,  青山卓司 ,  渡边贵志 ,  中岛大辅 ,  高桥良辅

IPC: H01B17/56 ,  B32B15/08 ,  H01B17/62

CPC classification number: H05K7/20472 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/258 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种绝缘片，其在未固化状态下的操作性优异，且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性、耐酸性以及加工性的固化物。所述绝缘片包含：具有芳香族骨架且重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；重均分子量小于10,000的环氧树脂(B1)及重均分子量小于10,000的氧杂环丁烷树脂(B2)中的至少一种树脂(B)；固化剂(C)；以及，化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐(D1)、及该碳酸镁无水盐(D1)的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆而成的包覆体(D2)中的至少一种物质(D)。

公开(公告)号：CN112602160B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201980055281.1

申请日：2019-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 加藤哲裕 ,  神谷信人 ,  白坂康之 ,  葛山裕太 ,  高桥良辅

IPC: H01G7/02 ,  H10N30/857

Abstract: 本发明提供一种驻极体片，其对于反复施加的按压力具有优异的耐久性，即具有优异的压缩恢复性，同时即使附着在例如人体的皮肤上使用，也可以缓解气闷。由于本发明的驻极体片的特征在于透气度为10～1000sec/100mL，因此对于反复施加的按压力具有优异的耐久性、即压缩恢复性，同时即使附着在例如人体的皮肤上使用，也可以缓解气闷。

公开(公告)号：CN114760917A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083284.9

申请日：2020-12-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白坂康之 ,  加藤哲裕 ,  赵泰衡 ,  葛山裕太 ,  高桥良辅 ,  广野优李

IPC: A61B5/107 ,  A61B5/11

Abstract: 提供一种根据基于检测出的振动的电信号来判定生物体的状态的状态判定方法、状态判定装置、状态判定系统、状态判定程序以及记录介质。状态判定装置(2)获取基于检测出的振动的电信号，进行整流处理(步骤S2)，进行从整流后的电信号导出包络线的包络线检波处理(步骤S3)，并进行基于所导出的包络线来判定生物体的状态的状态判定处理(步骤S4)。判定生物体的状态的状态判定装置(2)输出所判定的结果(步骤S5)。

公开(公告)号：CN110785373A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880042288.5

申请日：2018-11-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 今村一彦 ,  乾延彦 ,  小原正太郎 ,  河野隆昌 ,  高松辰典 ,  石井亮马 ,  高桥良辅 ,  中村勤

IPC: B81B1/00 ,  C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  G01N37/00

Abstract: 本发明提供一种微流控芯片，其能够抑制分支流路之间的污染(Contamination)，具有相对简单的流路结构，可以推进小型化。本发明提供微流控芯片(1)，其是具有输送流体的流路结构(3)的微流控芯片(1)，流路结构(3)具有：主流路(4)，其具有流入口(5)和流出口(6)；多个分支流路(11)～(13)，其与主流路(4)相连接，与主流路(4)连接的一侧是流入端，与流入端相对侧的端部是流出端；副分支流路(14)，其在多个分支流路(11)～(13)内在至少一对彼此相邻的分支流路(11)和(12)之间与主流路(4)相连接，其中，副分支流路(14)的与主流路(4)相连接的一侧是流入端。

公开(公告)号：CN102124066A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131818.4

申请日：2009-03-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  青山卓司 ,  日下康成 ,  樋口勋夫 ,  渡边贵志 ,  高桥良辅 ,  近藤峻右

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B3/00

CPC classification number: C08G59/245 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08F220/14 ,  C08F220/32 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01B3/427 ,  H05K1/056 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明涉及在未固化状态下操作性优异，可以抑制叠层压合时的过度流动，并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。

公开(公告)号：CN106103633B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN116261795A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202180066449.6

申请日：2021-12-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 赵泰衡 ,  高桥良辅 ,  安藤努

IPC: H01M10/052

Abstract: 本发明提供在高电流的条件下也不易发生放电容量的降低、能够实现高容量保持率的电解液以及使用了该电解液的非水电解液二次电池。本发明是一种电解液，其含有羧酸酯以及具有羟基的化合物和/或具有醚基的化合物，上述具有羟基的化合物和/或具有醚基的化合物的含量为50质量ppm以下。