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公开(公告)号：CN110546758B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880026572.3
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
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公开(公告)号：CN107735859B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN108136734A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058141.6
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。
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公开(公告)号：CN107735859A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN110337458B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880014214.0
申请日：2018-05-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F290/00 , C08K3/22 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其能够得到耐热性较高的固化膜，能够得到光的反射率较高的固化膜，即使暴露在高温下时，也能够保持固化膜的较高的光的反射率，并且还能够得到绝缘可靠性较高的固化膜。本发明中的固化性组合物包含固化性组分、氧化钛以及除氧化钛之外的无机填料，其中，固化性组合物中的铁浓度为100ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110546202A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026592.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/18 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/02 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。
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公开(公告)号：CN106661192A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033204.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
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公开(公告)号：CN103748673A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040555.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B27/20 , H01L23/373
CPC classification number: B32B27/20 , B32B27/08 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。
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公开(公告)号：CN102113065A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130091.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20472 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T428/254 , Y10T428/258 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘片，其在未固化状态下的操作性优异，且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性、耐酸性以及加工性的固化物。所述绝缘片包含：具有芳香族骨架且重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；重均分子量小于10,000的环氧树脂(B1)及重均分子量小于10,000的氧杂环丁烷树脂(B2)中的至少一种树脂(B)；固化剂(C)；以及，化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐(D1)、及该碳酸镁无水盐(D1)的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆而成的包覆体(D2)中的至少一种物质(D)。
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公开(公告)号：CN1938366A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010062.X
申请日：2005-03-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种中空树脂微粒、有机·无机混合微粒及中空树脂微粒的制造方法，在将所述微粒用作构成低折射率的防反射层的微粒时，可以得到向粘结剂成分的分散性优良、防止光的漫反射、同时耐碱性高的防反射层。本发明是具有单孔结构的中空树脂微粒，是平均粒径为10～100nm、且折射率为1.40或小于1.40的中空树脂微粒。
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